技嘉 AM5 裝機系新板登場 B850M GAMING X WIFI6E 開箱

技嘉的B系列M-ATX GAMIN X 系列跟AORUS M ELITE系列差不多的用料
以及擁有五年保固售後標配WIFI算是通路裝機菜單指定型號常見之一
隨著B850發布後B850M GAMING X也進行更新用以取代舊款的B650M
並且新增支援 PCIe 5.0 以及EZ-DIY設計以及外觀配色進行了調整

全新包裝彩盒風格 G 系列機械風

B850M GAMING X WIFI6E 硬體規格特色：
晶片組 B850
記憶體 DDR5 8200(OC)
EZ-DIY 設計
有線網路 Realtek® 2.5GbE
無線網路 Realtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE

配件：說明書、SATA線材、M.2墊片、WiFi快拆天線
說明書與 B850M DS3H ICE B850M DS3H 共用

B850M GAMING X WIFI6E 主板外觀
黑化設計比之前的B650M GAMING X 土咖啡更好看

機殼連接針腳以及 Reset 按鈕

預留 eSPI 匯流排 以及 SPI TPM 針腳

顯卡快拆按鈕

SATA埠 4 組 + USB 19Pin 前置平行設計方便裝機理線

IO 配置
1個HDMI
2個DisplayPort
1個Q-Flash Plus
1個PS/2鍵盤/滑鼠
1個USB 3.2 Gen 2 Type-A(紅色)
1個USB Type-C USB 3.2 Gen 2
2個USB 3.2 Gen 1
4個USB 2.0/1.1
天線(2T2R)
RJ45+三組音源

WIFI EZ-PLUG 快拆設計 Realtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE

網卡可拆卸模組更換設計

M.2 擴充x2
PCIE 5.0 M.2 直連CPU
PCIE 4.0 M2 由B850提供頻寬
PCIE express 擴充槽 5.0 x16
PCIE express 擴充槽 3.0 x16 by 4 頻寬

供電配置 10+2+2相

PWM 控制晶片 Richtek RT3678BE PWM 控制器

VRM 大型散熱片強化散熱

CPU 最高建議R7系列 Ryzne 7 9700X 或 7800X3D/98X3D
裝機預算控制最佳搭配Ryzen 5 7500F/8600G/8700G/7700 MPK

Ryzne 7 9700X 測試跑分 Benchmark 性能預覽

CPU-Z Benchamrk

V-Ray Benchamrk

X264 FHD Benchamrk

3DMark CPUProfile

Cinebench 2024

D5-6000 CL30 延遲 72.4

VRM 待機溫度 34

VR 最高溫度 40

BIOS 畫面 EZ MODE 右邊還有 X3D Turbo 模式
特色是讓 Ryzen™ 9000 X3D 遊戲效能增強和 Ryzen™ 9000 非 X3D 處理器
實現與 Ryzen™ X3D 同類產品相似的遊戲效能水準最高可達將近 18%

進一步超頻調整參數可以透過 AMD OC

以及 Zen 5 Gaming Optimizations 設定

B850M GAMING X WIFI6E 心得

B850M GAMING X WIFI6E 定位在 B850M AORUS ELITE ICE 區間
這次沒有推出黑色版 B850M AORUS ELITE 由 GAMING X 替代
導入了 DIY Friendly 元素更方便裝機體驗，保留少見的 PS/2
搭配 APU 或者 Ryzen 7000 9000 系列支援三螢幕輸出 HDMI + DP X2
規格屬於中上等級即使安裝 X3D 系列或 R9 也沒問題
希望AMD盡快推出Ryzen 9000 的 65W 版的 9600 9700
喜歡白色需求可以選 B850M AORUS ELITE ICE
如果黑色裝機的話可以直接考慮 B850M GAMING X WIFI6E