明年小米可能會創造歷史,據報道小米正準備在明年推出客製化晶片,但這項努力令人印象深刻的是據說它使用了3nm製程。雖然沒有提及據稱這家中國公司與哪家代工合作夥伴合作將這一夢想變成現實,但除了美國可能實施的貿易制裁之外,挑戰之一是該SoC將搭配哪種5G Modem。
最新資訊是由一位用戶在微博上發布的,該用戶表示他的一位消息人士可能告訴他定制的3nm小米晶片組將採用聯發科T90 5G Modem。當我們瀏覽聯發科官網提供的獨立產品時,清單中最新的Modem解決方案是T830,針對不同的應用也是如此。
當嘗試搜尋T90,從其使用手冊到任何規格數據,但沒有成功,這表明小米的內部3nm晶片組將與未發布的聯發科解決方案搭配使用。這家中國公司可能希望增強 SoC的無線功能,並與高通的Snapdragon X80 5G Modem競爭。
從這項進展來看,聯發科在向小米供貨T90 Modem時可能會利用台積電的尖端光刻技術,但最新傳聞中並未提及這些細節。當然目前我們的問題多於答案,我們可能很快就會偶然發現。現在讓我們祈禱小米能夠實現一些目標,使其能夠減少對高通和其他公司的依賴,而不會受到美國的禁令。
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