台積電將推出新CoWoS封裝技術：可打造手掌大小高階晶片

據報導台積電（TSMC）在其歐洲開放創新平台（OIP）論壇上宣布正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。

此項革新性技術核心亮點在於，它能夠支援多達9個光罩尺寸（Reticle Size）的中介層整合，並配備12個高性能的HBM4堆棧，專為滿足最嚴苛的性能需求而生。

然而超大版CoWoS封裝技術的實現之路並非坦途。具體而言即便是5.5個光罩尺寸的配置，也需仰賴超過100 x 100mm的基板面積，此尺寸已逼近OAM 2.0標準尺寸的上限（102 x 165mm）。而若追求9個光罩尺寸的極致，基板尺寸更是要突破120 x 120mm大關，這無疑是對現有技術框架的一大挑戰。

此等規模的基板尺寸變革，不僅深刻影響系統設計的整體佈局，也對資料中心的配套支援系統提出了更高要求，尤其是在電源管理和散熱效率方面，需要更為精細的考量與最佳化。

台積電希望採用其先進封裝方法的公司也能利用其戲統整合晶片（SoIC）先進封裝技術垂直堆疊其邏輯晶片，以進一步提高電晶體管數量和性能。借助9個光罩尺寸的CoWoS封裝技術，台積電預計客戶會將1.6nm晶片放置在2nm晶片之上。

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