「宿舍拯救者！」Lian Li 聯力 A3-mATX 機殼開箱

【前言】

說到緊湊型機殼，不知道大家首先會聯想到哪一咖呢？目前讓我最印象深刻的還得是 AP201 呢！聯力一樣是與 DAN Cases 合作設計，但令人意想不到的是，聯名款的機殼居然還能有相對親民的價格！僅用兩千有找的售價就能入手，看著它便宜也就自費買來開箱了～

Lian Li 在 A3 的命名由來就跟大家想得一樣，在側面不含腳座的情況下，就是剛剛好一張 A3 紙張的大小，同樣 A4 的設計也是如此，側面一樣是 A4 大小的紙～

其實 A3 已經上市一段時間了，緊接在黑白雙色之後還推出了一款木紋版，雖然叫做木紋版，但並非只是木紋貼皮而是實木的黑胡桃木製成！但是礙於白色款的木頭較不易搭配，所以木紋版只有黑色可以選購～



▲在 Lian Li 2022 Digital Expo 上首次初登場的 A3 長這個樣子，在底部還有一圈 RGB 燈條點綴，甚至還是全鋁的外殼！


▲到了 Lian Li Digital Expo 2024 年的時候，變成了這樣子，少了底部的 RGB 燈光點綴，腳墊更加簡單俐落一些，前面板學習了 Fractal Design 的織布面板～


▲但不知道什麼原因，前面板又回到了 2022 年的樣式，一塊全封閉的塑料面板，只是簡單做了一些格柵狀的造型，看起來頗有貨櫃屋的感覺，有點一言難盡 …


▲外箱包裝十分簡潔乾淨，A3 大小的尺寸，多數人主流選擇的 mATX 主機板型式，與 Dan 的聯名設計，強調各零件之間的優秀相容性～


▲開局就有點烙賽，內部的包材被暴力快遞磕磕絆絆給撞傷了一小塊，還好這咖機殼沒有玻璃側板的元素，採用保麗龍這點算是可以說得過去吧～


▲直接看到配件部分，真摯感謝的小卡與厚厚一疊的說明書，友善的螺絲分類盒與小配件，在電源安裝支架上還給了 ATX 轉 SFX 的轉接檔板以及一個特殊的偏移支架


▲塑料的前面板沒有任何開孔，表面做了磨砂處理，整齊劃一，簡約而優雅，但質感真的是差強人意！整體看下來各方面都很好，就是這個前面板可以說是唯一敗筆 QQ


▲考量到小機殼多半是以放在桌面上使用的場景居多，IO 設置在了前面板底部，沒有任何標示，在耳機麥克風獨立孔的設計下顯得有些尷尬！


▲底部是大面積的開孔加上一片磁吸式的防塵網，這也是整咖機殼唯一有濾網的部分了～


▲底部的風扇鎖點只有 12 公分，最多能夠安裝到三個風扇，在前方可以犧牲一個風扇位來換取硬碟安裝位～


▲後方聯名的銘牌耀眼奪目，後方可以安裝 12 公分風扇，電源延長插座設計在 IO 上方，配合著機殼顏色也做成了白色這點好評！


▲提供了四個可重複式的 PCIe 檔板，側邊的檔片採用手轉螺絲固定，這種側掀式的新設計比起以前的左右滑拉設計要好上不少～


▲在外層所有面板均採用有手就行，免工具的拆裝設計，在手轉螺絲的部分都有加上透明的小墊片來防止掉漆，這點細節真的很讚～


▲想要拆除前面板之前必須先拆除頂蓋，透過後方兩個手轉螺絲放鬆後往後拉即可拆下，頂部與側面均為 Mesh 網孔，由於本身的開孔就已經足夠細小，再加上一層磁吸式濾網會大大影響散熱效率，這個部分可以理解～


▲前面板採用球型卡扣進行固定，上面輕輕一掰即可拆下，電源位置就在前方，考慮到前面板的封閉情況，建議電源風扇要朝內側安裝較好！


▲電源支架的固定方式是透過下方的兩個定位扣與上方兩個小小的螺絲做固定，這時候就會體驗到有螺絲分類盒的好處了，不用擔心搞丟～


▲一般 ATX 電源的安裝型式是這樣，留有正向與反向的螺絲固定孔，無論是電源風扇朝內還是朝外都可以裝，即便電源風扇朝外面向封閉的前面板，仍然還有約一公分的縫隙可以吸風，但還是沒那麼建議就是了！


▲加入了偏移支架後，能夠將電源再往前面板多推進一公分齊平，不過同時也下降了約一公分，因此在零件相容性上也產生了一些微妙的變化～


▲在左右側板後方都有個小耳朵方便施力拆除，值得注意的是並沒有額外有設計手轉螺絲加以固定，即便是自行另外選購玻璃面板也是如此！


▲左側 Mesh 網板拆除後可以看到預裝的風扇支架，可以安裝 360 / 280 水冷或是三個 12 公分或兩個 14 公分風扇


▲右側 Mesh 網板拆除後就是硬碟支架，這個部分可以與前面板的電源支架互相對調位置，主要目的是為了相容於側面的水冷安裝模式～


▲側面的調整檔位相較於前面少了一檔，當電源選擇安裝在側面時，對於顯示卡的長度要求會更加嚴苛，除非選擇安裝小巧的 SFX 電源！


▲如果對於封閉的前面板有疑慮，不想要電源去朝向內部吸收顯卡廢熱，希望第一時間面對外部吸收冷空氣，可以選擇安裝在側面～


▲主機板的後方幾乎沒有留走線空間，其 A3 的設計主要都將線材往機殼內部去走，所以可以看到主機板上方設計了兩個凹槽是用來走線的～


▲在底部靠前的位置有條底座，用於方便磁吸住顯卡支撐架，在如此狹隘的窄小空間中想要用上大顯卡，顯示卡的支撐顯得格外困難，聯力設計如此小巧的顯卡支架真是深得我心～


▲其電源延長線給到的規格還挺高的，線徑 18AWG，15A/250VAC


▲線材的白化細節處理的相當不錯，F_PANEL 是整合接口，由於 IO 並未標示名稱，在不是耳機麥克風複合孔上會難以分辨，簡單給各位一個口訣，在開機鍵旁邊是麥克風孔，在 Type-C 旁邊的是耳機孔，「開麥」與「耳朵的形狀像 C」也算是簡單好記吧～


▲由於前面板是封閉的，在底部前方沒有加裝風扇，會選擇安裝硬碟的情況下，雖然距離前面板還有一丁點距離可以吸氣進風，但還是不建議這麼裝！


▲雖然讓電源風扇朝向內部安裝，會去吸收到內部廢熱影響，但至少能夠確保有充足的進氣空間，如果還是有散熱焦慮的話，還能夠在側邊支架再多裝一個風扇來協助進氣～


▲又或者是選擇將電源裝到右側面向 Mesh 網板，與硬碟支架對調位置也是個不錯的選擇～


▲在說明書第 38 頁中還有提及一個相當特殊的安裝方式，電源可以安裝在硬碟支架上進行固定！超級逆天的玩法，但我思來想去還沒想到這樣安裝的優點在哪裡，也不是很推薦大家這樣安裝


依照國際慣例，簡單列出本次測試平台與設定參數：
測試環境：室溫 28 度，濕度 50% 左右
開箱主角：Lian Li A3-mATX 白色
散熱器：Montech HyperFlow 360 白色
處理器：AMD Ryzen 9 5900x
主機板：MSI MAG B550M MORTAR WIFI
散熱膏：Arctic MX-6
記憶體：芝奇 皇家戟 DDR4 3600 MT/s 16GBx2
顯示卡：ROG STRIX RTX 4070 Ti 12GB
電源供應器：ENERMAX REVOLUTION D.F. 12 白色 850W



▲聯力的 A3-mATX，像是這種的緊湊型機殼，在其他零件的選擇上，最大的問題就是怕跟電源打架！電源靠上無法安裝 360 水冷，電源靠下就只能裝短顯卡，小孩子才做選擇！我全都要！！這款安耐美的 REVOLUTION D.F. 12 僅僅只有 12.2 公分長，做得比 SFX-L 還短！價格也很實惠，前段時間有開箱過可以參考～


▲其實我本來想要嘗試安裝看看聯力這款 HydroShift 水冷的，想說他的避讓彎折設計能夠剛好不去擋住電源上方的接口，但是實際安裝之後才發現冷排厚度與風扇厚度都比常規超出得非常多，電源還沒裝上就先跟主機板上方散熱裝甲卡死了！


▲其頂部的挑高空間真的不多，可以說是相當的緊湊，在實際安裝過後我真的還是會建議大家採用風冷來裝！


▲目前我手邊的 Montech HyperFlow，冷排加風扇的總厚度為 55mm，可以說是 A3 頂部可以容納的極限了！


▲其實不光是主機板上方的散熱裝甲需要注意，就連記憶體的高度也需要注意！不過我這看起來好像卡的也不是高度而是記憶體本身的寬度 …


▲由於頂部水冷安裝起來相當緊湊，所以 CPU 供電、風扇、燈光等線材都必須要在安裝水冷之前先行插好！


▲相信你們應該也都會遇到如此尷尬的情況，明明就差了這麼一點點就能夠把電源延長線給接上了 … 但別擔心！聯力這裡提供了一個非常棒的方式！只要是常規的風扇+冷排厚度 52 mm 的水冷，可以透過先暫時拆除球型卡扣的卡榫先行插上電源線～


▲不過因為我用的水冷是 27+28 的非常規 55mm 厚水冷，所以沒辦法適用上述的偷吃步，只能夠採用偏移支架來降低高度來兼容！算是給厚水冷的參考方式～


▲由於背部沒有任何走線空間，所有多餘的線材都必須收納在顯卡後方，也就是電源的底部！


▲電源本身長度越短，不僅能夠相容於更長的顯卡，能夠容納的線材空間也就越多～


▲這邊就當作是個不良示範吧！其實線材我就都是亂塞，沒怎麼整理，畢竟也沒有打算選購玻璃側板的 DLC 配件，Mesh 網版蓋上去就當作眼不見為淨～


▲如果擔心電源的進氣都只是吸收顯卡的尾氣，可以在側邊支架多安裝一個風扇，風向要記得是從外面往裡面進風！


▲關於 A3 的相容性有太多太多玩法，建議大家參考官網，有非常詳細的說明，在常見的 14~16 公分的電源中，想要頂部安裝 360 水冷就得犧牲顯卡長度，僅能選用 334 mm 以內的顯卡，這樣 336 長的 ROG 就塞不下了，好在選用了安耐美的 REVOLUTION D.F. 12，這樣就無須妥協～


▲其實對於這咖機殼不用擔心散熱表現不好，你更需要注意的是選購的零件噪音，畢竟他是款適合放在桌面上使用的機殼，對於靜音體驗應該是要更加要求！我就簡單進行一下散熱測試，水冷滿速雙烤的測試下約有 52 分貝，相當有精神！


▲在單烤 FPU 的測試中，5900x 設置在平均 185w，此時平均溫度約 80 度


▲加入了 4070 Ti 做雙烤後，CPU 溫度約提升了五度，顯卡的風扇轉速還不到 60%，平均也就 70 度而已，完全不需要擔心散熱～


▲換到了 3DMark Speed Way 的壓力測試循環當中，將全部風扇均固定在 60% 的狀態下，此時噪音表現也就只有 42 分貝左右，溫度表現依然良好，這些都是在還沒有額外添加風扇情況下的散熱表現，給大家做個參考～


▲最後從群友那裡薅來兩張美美的桌搭與整線圖來幫大大洗洗眼睛，欸不是！聯力阿！你這麼喜歡出 DLC 配件，就不能單獨出一個前面木紋版本或是通風的 Mesh 網板來嗎！我才不要玻璃側透呢！我要通風！通風阿阿阿～


▲老規矩，依照慣例，每次機殼的開箱，詩人都會再次整理出更加詳細的相關規格給大家參考，記得點讚收藏一下，回去慢慢看，希望對大家都能有所「收貨」！

「總結」

起初詩人看 A3-mATX 貌似沒什麼亮點的感覺，與類似的 AP201、CST350、D31 之類的都差不多呀，就連價格也差不多，甚至是最吸引人的木頭版本也就 $2500 而已，雖然價格偏高一些但也稱不上貴～

其實內部結構與其他友商相比起來沒有什麼翻天覆地的改變，甚至是比較起來還因為體積縮小了一整圈，各零件的相容性上也起到了一些微妙的變化！但也因為如此，他也是目前能夠塞下 360 水冷的 MATX 機殼中，最小的一咖！ 例如頂部的水冷厚度只能夠相容於常規的 52 mm 厚度，再更厚就沒辦法，加上價格與目前新處理器的發熱量等綜合考量，比起水冷我更加建議採用風冷！

它的優勢在於與其他競品差不多的價格中，做了不少的小巧思，例如螺絲分類盒、迷你的顯示卡支撐架、模組化的電源與硬碟支架可以互相交換位置，而且安裝方式都是從外面往裡面放，在安裝體驗上更加友好非常多，聯力甚至於還推出了直立式顯卡套件，只不過目前台灣還沒有賣，對岸倒是先行推出了！

我認為聯力把左側強化玻璃面板作為選配，三面網孔作為標配是個很不錯的方案，一來避免了運輸過程的意外，單獨運送玻璃面板更方便做好包材防護之外，詩人真心喜歡全部網孔的那種若隱若現風格！

憑藉著複雜的相容性，阿不是！是豐富的可玩性、優秀的作工、親民的價格、聯名的設計質感，除了非木頭的前面板是最大敗筆之外，其他都還挺不錯的！體積小、散熱好，搭配短機身的電源與安靜的風扇剛剛好，如果你是想要一款放在桌面上使用的機殼，這款 A3 推薦給大家！不喜歡白色的、有散熱焦慮的，錢多的，一律推薦選擇木頭款～


以上就是我對
【「宿舍拯救者！」Lian Li 聯力 A3-mATX 機殼】的開箱心得
有問題的話歡迎在下方留言告訴我！

報告完畢，感謝大家耐心收看～
我是杜甫，我們下次見，掰掰～