三星預計HBM3E將於下季整合到NVIDIA的AI加速器中，駁斥HBM業務失敗的傳言

三星向NVIDIA提供HBM產品的雄心壯志尚未結束，該公司宣布其第五代HBM3E記憶體將用於NVIDIA的旗艦AI加速器。

當有消息稱該公司無法確保NVIDIA成為HBM客戶時，這家韓國龍頭遭受了巨大的商業衝擊 ，理由是該流程已無限期延遲，這讓人猜測三星未能建立其在HBM上的地位。然而在最近的財報電話會議上，三星透露其成為NVIDIA供應商的旅程仍在進行中，並且該公司正走在向主要客戶供應 8-Hi HBM3E記憶體的正確軌道上。

三星記憶體業務部門副總裁Kim Jae-jun的言論並未明確提及NVIDIA。相反他透露三星正在尋求與重要客戶建立HBM3E供應，分析師表示這很可能指向 NVIDIA，因為這家韓國龍頭現在對其聲明持謹慎態度。以下是三星副總裁的原話：

HBM3E 8堆疊和12堆疊產品均已量產和銷售，並且已完成主要客戶的品質測試流程的重要階段，從而導致第四季的銷售擴張。

我們正在準備改進的HBM3E產品，以配合我們主要客戶的下一代圖形處理單元 (GPU) 專案。

- 來自BusinessKorea

至於未來，三星似乎對其下一代HBM4充滿信心，聲稱它可能會從台積電外包半導體必需品，因為這家韓國巨頭渴望儘早接受HBM4的炒作。據稱鑑於記憶體和半導體整合在一個封裝中，第六代HBM記憶體可能會導致人工智慧產品的大規模改進。因此對於三星來說，情況看起來仍然相當樂觀，並且正在走向未來。

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