集邦諮詢：台積電CoWoS產能連續兩年翻倍，但仍顯不足

在台積電17日的財報電話會議上，該公司透露其CoWoS（晶圓上基板晶片）產能將在2024年和2025年每年翻一倍，但需求將持續超過供應。根據Money DJ的一份報告CoWoS擴張浪潮預計將持續到2026年預計將為設備供應商帶來至少未來兩到三年的強勁成長。

台積電表示先進封裝目前約佔其營收的7-9%，預計未來五年該領域的成長將超過公司平均值。雖然先進封裝的毛利率略低於公司平均水平，但正在穩步接近公司平均水平。就CoWoS產能而言即使2024年及2025年產能較去年同期翻倍，客戶需求仍顯著超過台積電的供應能力。據Money DJ援引供應鏈消息稱台積電已經向設備製造商提供了2026年的機器需求並下了訂單。

明年的交貨時間表基本上已排滿，台積電目前正在與設備供應商敲定2026年的出貨和安裝計劃。每月將生產80,000片晶圓。最初預計到2026年擴張將放緩，月產能達到10萬至12萬片晶圓左右。

然而主要AI客戶強勁而迫切的需求持續推動產能需求，隨著更多設備的增加，台積電的CoWoS產能仍可能大幅擴張，到2026年可能達到每月14萬至15萬片晶圓。報告提供台積電先進封裝供應鏈概覽。濕式製程設備的主要供應商包括GPTC和Scientech，它們提供自動化濕式工作台和單晶圓旋轉處理器。 Scientech在 CoWoS設備訂單中佔有很大市佔率，而GPTC仍然是ASE、Micron、Amkor和中國封裝公司等主要封裝和測試公司的主要全球供應商。

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