聯發科與NVIDIA合作開發3nm Arm處理器，並將涉足遊戲掌機

有業內人士透露聯發科與NVIDIA展開合作，開發針對Windows PC的Arm處理器，挑戰高通的驍龍X系列，最終目標是進入高階筆記型電腦市場。傳聞新款晶片將在2024年第三季完成設計，第四季進入驗證階段，採用台積電3nm製程製造，並計畫2025年發布。

聯發科與NVIDIA的合作似乎不僅限於AI PC以及汽車領域，也可能擴展到其他市場。近日有網友透露聯發科正在開發有NVIDIA GPU的SoC，瞄準最近兩年變得火熱的遊戲掌機領域。傳聞NVIDIA對任天堂感到沮喪，不過也看到了遊戲掌機市場的巨大潛力。

這並非NVIDIA第一次涉足遊戲掌機市場，多年前就曾帶來NVIDIA SHIELD掌機，搭載了Tegra系列晶片，只是不太成功。隨後NVIDIA與任天堂合作，為Nintendo Switch系列提供了半客製化SoC。這次重新嘗試進入遊戲掌機市場，NVIDIA選擇了與聯發科合作，一些中國大陸廠商已經對這款SoC表達了興趣。

遊戲掌機市場似乎是個機遇，AMD早已行動，為Valve的Steam Deck掌機提供了代號Van Gogh的定制APU以及為華碩的ROG掌機提供了Ryzen Z1系列晶片，加上其他各類Windows遊戲掌機大多選擇使用Ryzen晶片，取得了不錯的收益和市場口碑。

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