三星下一代HBM4記憶體將於2025年底進入量產，下季實現Tape-Out

三星希望在下一代HBM4記憶體市場佔據領先地位，這家韓國龍頭計劃在今年年底前推出這項尖端技術。

在人工智慧的炒作下，HBM產業正在快速成長，需求激增到新的水平。這促使三星和SK hynix等公司不斷發展其HBM產品，以滿足目前市場上正處於巔峰的創新動力。有趣的是我們從未真正了解三星的HBM4更新，除了這家韓國龍頭正在開發過程中之外，但The Elec的一份新報告披露了有關三星下一款HBM產品的詳細信息，聲稱它已準備好大規模量產，並於2025年底投產。

據悉三星已經圍繞HBM4啟動了前期工作，預計將在2024年第四季度進入Tape-Out階段。三星的HBM4記憶體預計將於明年在市場上首次亮相。三星的HBM4預計也將很快進入產品樣品階段，雖然我們不知道該公司的潛在客戶，但NVIDIA和AMD也將加入其中。

談到三星的HBM4規格，據稱該公司將同時採用邏輯晶片和半導體晶片，這是業界發現的HBM能力進步的新路線。據透露這家韓國龍頭將採用自家代工部門的4nm製程，並將採用被稱為市場最高階之一的10nm第六代1c DRAM。有趣的是據傳SK hynix也考慮決定採用1c DRAM，因此競爭非常激烈。

HBM4 將在未來的運算市場中發揮重要作用，因為它有望整合到主流的下一代人工智慧產品中，例如NVIDIA的Rubin架構以及AMD的MI400系列。這裡最大的問題是三星和SK hynix這兩家公司中哪一家將受到市場的關注，而這只有時間才能決定。

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