SK hynix獲得4.5億美元美國資助，在美國生產最新的人工智慧儲存晶片

韓國記憶體製造商SK hynix已根據兩黨《CHIPS和科學法案》與美國政府簽署協議，獲得高達4.5億美元的補貼，用於在美國開發先進封裝設施。這筆資金的出現正值全球包裝產業因人工智慧產品的高需求而經歷供應緊縮之際。 SK hynix正為AI GPU和其他產品生產先進的記憶體產品，今天的公告進一步增加了該公司在印第安納州建造記憶體封裝工廠的38.7億美元投資。

根據《CHIPS 法案》，美國商務部下屬的政府已向國內外公司提供數十億美元的資金，用於在美國建立新的半導體製造工廠或擴大其現有設施。截至6月獲得 CHIPS資金的前三名是Intel、台積電和三星，純記憶體製造商則美光排名第四。

雖然三星是全球最大的記憶體製造商之一，但Intel和台積電在應用處理器市場處於領先地位。獲得CHIPS撥款的關鍵是這些公司還籌集自己的投資資金，作為與商務部最新協議的一部分，SK hynix已指定投資38.7億美元在印第安納州建造一座新的記憶體封裝工廠。

該工廠旨在製造高頻寬記憶體（HBM）產品，這是人工智慧晶片開發的關鍵。三星、美國記憶體製造商美光和SK hynix都在關注NVIDIA利潤豐厚的HBM記憶體合約，據報導三星經常遭遇其產品的良率問題，但該公司否認了這一說法。

SK hynix於4月宣佈在印第安納州設立新工廠，並透露該工廠將與Purdue大學合作進行研發，並生產下一代HBM晶片。就美國而言，美國對CHIPS資金寄予厚望，商務部長Gina Raimondo概述說這筆資金使美國能夠成為先進半導體的一站式商店。

透過對SK hynix等公司的擬議投資，美國有機會成為世界上唯一一個每家有能力生產尖端晶片的公司都擁有大批量製造業務和重要研發業務的國家。

除了為記憶體和應用處理器製造提供撥款外，商務部還對物質或製造晶片的材料進行投資。 SK hynix的合作夥伴Absolics在5月獲得了7500萬美元的資助，用於資助其下一代玻璃基板的開發，這種基板比當今使用的有機材料更容易製造，並且性能更好。 Absolics CEO表示這筆資金將用於在喬治亞州建造一座新工廠，首批產品將用於國防相關晶片。

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