Intel Panther Lake-H和Panther Lake-U CPU配置揭曉：16個CPU核心、12個Xe3 iGPU核心

Intel的下一代Panther Lake CPU配置已經公佈，第一張BluePrint顯示了有多達5個區塊。

Intel的Panther Lake CPU對Intel來說將是一件大事，並將成為2025年的主要產品。 2025年上半年推出，預定2025年下半年上市。

現在我們從@Jaykihn獲得了有關Intel Panther Lake CPU配置的新資訊。洩漏內容涵蓋了Panther Lake-H CPU BluePrint以及三種配置的詳細資訊。Intel Panther Lake CPU將涵蓋從輕薄到高階的各種筆記型電腦平台。高階系列的代號為Panther Lake-H，入門級系列的代號為Panther Lake-U。這些將取代Arrow Lake-H和Arrow Lake-U CPU，後者計劃於2025年初推出。

首先從Intel Panther Lake-H系列開始，CPU將有兩種配置，一種有4個採用Cougar Cove架構的P核心、8個採用Darkmont架構的E核心，以及4個額外的LP-E核心。我們無法確認這些是否會在Skymont E-Core架構上使用相同的Darkmont 核心，該架構在Lunar Lake和Arrow Lake CPU上首次亮相。

兩種配置之間的差異在於iGPU架構，其中頂部晶片上包含12個Xe3核心，第二個晶片上包含4個Xe3核心。 iGPU將利用Celestial Xe3顯示架構。 Panther Lake-H CPU的PL1 TDP為25W，PL2額定功率為45W。

對於入門級輕薄市場，我們關注的是Intel Panther Lake-U系列，該系列將配備4個P核心和4個LP-E核心，總共8個核心。 iGPU將有4個Xe3核心。該晶片的TDP 預計為15W (PL1)，額定功率可能為28-30W (PL2)。

除了Panther Lake CPU配置之外，我們還看到了Intel Panther Lake-H CPU的BluePrint 。據稱CPU共有五個區塊，但只有三個處於活動狀態。 Die 4是計算塊，Die 1是平台控制器晶片 (PCD)，Die 5顯示 (Xe3) 塊。剩下的Die 2和Die 3是被動的，放置在那裡以實現晶片的矩形形狀。出於類似的原因，Lunar Lake也有填充tile。該BluePrint還為我們提供了每個圖塊的大致晶片尺寸，如下所示：

• Die 4 (Compute Tile) - 8.004 x 14.288 = 114.3mm
• Die 1 (Platform Tile) - 12.408 x 3.953 = 49.048mm
• Die 5 (Graphics Tile) - 8.097 x 6.76 = 54.73mm
• Die 2 (Passive Tile) - 6.112 x 3.592 = 24.154mm
• Die 3 (Passive Tile) - 3.952 x 2.489 = 9.83mm
• Total Size = 12.591 x 21.782 = 274.2mm
  

根據上面的計算，我們可以預期Intel Panther Lake CPU比Meteor Lake CPU稍大一些，但請記住這是H系列，而不是U系列，U系列應該更小。隨著該公司的創新活動將於9月舉行，我們預計有關Panther Lake的更多細節很快就會得到澄清。

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