蘋果、NVIDIA等大廠包下台積電3nm產能 訂單已排到這一年

於AI伺服器、高效能運算（HPC）應用及高階智慧型手機AI化的推動下，台積電3nm製程系列產能成為了市場熱門焦點。

據外媒報導消息，蘋果、高通、NVIDIA、AMD等四大科技巨頭已紛紛預訂了台積電大量3nm製程產能，客戶排隊現象已延續至2026年。

蘋果今年iPhone 16新機將首次搭載A18系列處理器，同時最新的筆電自研處理器M4亦將同步投入使用。此兩款處理器均計劃於第二季在台積電進行3nm生產，無疑為台積電帶來了巨大的生產訂單。

同時，Intel亦決定將其Lunar Lake系列中央處理器、繪圖處理器及高速IO晶片等主流消費性平台全系列晶片委託予台積電進行3nm量產。此一決定代表著Intel首次將如此大規模的晶片生產交由台積電代工，進一步鞏固了台積電於3nm製程領域的領先地位。

儘管台積電一直不對單一客戶資訊進行評論，但業界普遍認為，隨著產能吃緊，台積電可能會透過調整定價策略來”反映價值”。然而，台積電強調，其定價策略始終以策略為導向，而非基於市場機會，其將繼續與客戶緊密合作，以提供最大的價值。

業界專家預期，隨著需求的不斷成長，台積電3nm製程的總產能將持續拉升。據推算，月產能可望提升至12萬-18萬片，以滿足全球市場對高效能晶片的迫切需求。

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