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作者: Martin
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[記憶體 卡 碟] 三星正在準備3nm的Exynos晶片, 打算2024H2量產

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Martin 發表於 2024-5-21 12:39:18 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
先前新思科技宣布,與三星展開了緊密的合作,後者的新款高性能行動SoC已成功流片。其採用了最新的GAA工藝,對CPU進行了特定的最佳化,提供無與倫比的功耗、性能和麵積(PPA)指標,以更低的功耗實現終極峰值性能。不少人推測,該款SoC便是Exynos 2500。

根據DigiTimes報道,三星打算今年下半年量產3nm的Exynos晶片,預計會被Galaxy S25系列所採用,極大機率就是指Exynos 2500。

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有消息稱,三星在Galaxy S25系列將維持雙平台的策略,分別提供第四代驍龍8和Exynos 2500版本,不過暫時還不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否僅配備第四代驍龍8。傳聞Exynos 2500有著不錯的性能表現,測試裡CPU和GPU都能擊敗高通第三代驍龍8。

今年三星將帶來第二代3nm製程技術,也就是SF3(3GAP)與先前的4nm FinFET製程相比,能源效率和密度有著20%至30%的提升。 Exynos 2500將是三星首款採用SF3製程製造的智慧型手機SoC,很可能與Exynos 2400一樣,選擇應用扇出型晶圓級封裝(FoWLP),不僅減小了封裝的尺寸,而且能更好地控制晶片發熱,以提供更強的多核心性能表現,並延長設備的續航時間。

三星有可能在第四季發布Exynos 2500,並在明年2月的新一代旗艦智慧型手機發表會上公佈更多的細節。

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