三星今年將啟動玻璃基板半導體試生產

三星電子機械部門正進軍玻璃基板半導體生產領域，與Intel展開競爭。半導體的未來似乎在於玻璃基板，Intel和三星等公司都在爭奪盡快啟動生產。

儘管該標準已經存在多年，但玻璃基板封裝在市場上並沒有取得太大進展，但看起來這種情況可能會在未來發生變化。

韓國媒體ET News報導稱三星計劃在今年年底前為其下一代封裝技術建設一條試點生產線，竣工日期定於9月。三星的玻璃基板概念最初是在CES 2024上導入市場的，該公司在會上透露了它是對未來的願景。儘管這些新型半導體在研發方面還處於初期階段，但這家韓國龍頭已經決定現在可能是投入生產的最佳時機，如果他們的雄心壯志實現，就有可能超越競爭對手。

說到玻璃基板，我們來談談它們有何不同。半導體類型具有許多優點，例如更高的封裝強度，可確保更長的耐用性和可靠性，以及更高的互連密度，因為玻璃通常比有機材料薄得多，從而允許將多個晶體管整合到單一封裝中。據說它克服了與傳統方法相關的缺陷，並為採用玻璃基板的運算晶片開啟了新的創新浪潮。

看看三星在玻璃基板方面可能產生多大的影響將會很有趣，因為Intel在這一特定領域一直是長期參與者，可能是這項技術的先驅。然而三星計劃在2026年之前生產玻璃基板，這可能使其在市場時機方面處於領先地位。

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