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作者: maplefoxs
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[機殼散熱電源] DAN Cases C4-SFX SFF 機殼即將更新 V2 版本，15.4 升 4.4 槽顯卡

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maplefoxs 發表於 2024-2-2 11:51:35 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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A4 ITX 機殼始祖 DAN Cases 近日宣布 C4-SFX V2 版本已經完成設計，將進入原型製作階段。

Dan Cases 的創始人 Daniel 表示考慮過採用扁平包裝、用戶組裝的方案，但最終放棄，基於 V1 的設計進行微調。

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C4-SFX V2 採用高密度 Mesh 側板設計，長寬高約為 346.5 x 167 x 266，體積達到 15.4 升，相比 V1 版本些微增大，但也能裝下 MATX 主機板與 4.4 槽厚度的顯示卡，將 IO 調整至正面下方，並增加了 1 個 USB-A 接口。

C4-SFX V1 的首發價格為 205 歐元，預計 V2 版本將維持同樣的水準。

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