華為緩慢擴展其智慧型手機晶片組產品組合；在未發布型號中發現了麒麟8000

一項新的洩密事件提供了證據，表明華為不會將自己局限於麒麟9000S，並打算將新的晶片組導入更實惠的手機，因為它試圖重新控制在2019年貿易制裁生效之前佔據主導地位的市場。據稱中國龍頭正在研發麒麟8000，該晶片預計將在非旗艦機型中首次亮相。

先前曾有爆料者提到Novea 12 Ultra將採用名為Kirin K9的新華為晶片組，但當時尚未證實K9是否是Kirin 9000S的縮寫，或者華為是否正在開發一款完整的晶片組。事實證明是後者，因為根據@faridofanani96在X上分享的圖片，Nova 12 Pro的規格頁面顯示了麒麟8000和其他細節。

可惜的是在圖中看不到確切的CPU集群，但考慮到華為的晶片組發展歷史，8000系列通常出現在非旗艦手機中，因此麒麟8000可能比Kirin 9000S稍慢。儘管我們對SoC的製造流程知之甚少，但最初的想法是就像麒麟9000S一樣，Kirin 8000也是採用中芯國際的7nm製程製造的。

至於規格，Nova 12 Pro配備清晰的2776 x 1224顯示螢幕，因此麒麟8000一定能夠驅動所有這些畫素。此外Nova 12 Pro配備12GB LPDDR4 RAM，鞏固了我們對該型號是中階產品的信念。這次洩密事件令人印象深刻的是儘管美國實施了積極制裁，華為仍在緩慢擴大其智慧型手機晶片組產品組合。

儘管麒麟8000可能會比競爭對手慢，但華為的首要目標是減少對外國公司的依賴，而不是推動自己大規模生產尖端晶片。在早些時候的一份報告中據稱華為有可能透過將麒麟9000S導入非旗艦智慧型手機來擾亂競爭對手之間的競爭。Nova 12 Pro可能會在新年之前發布。

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