【開箱簡測】JEYI 佳翼 TB2464 PRO USB4 (ASM2464PD) M.2/NVMe SSD 外接盒效能簡測 (圖多)

自從USB4規格確認後，一直在等週邊廠商推出相關的新品。以目前相關
擴充週邊廠商，昔日的三大廠商VL Lab、JMicron或是asmedia在過去
這段期間僅只有asmedia(祥碩)的態度較為積極，陸續發表了主控晶片
(ASM4242)及裝置端晶片(ASM2464)系列的新聞。大半年過去了，ASM4242
主控擴充卡仍然只聞樓梯響，即使MSI考慮要推出，也可能不見會單賣。


裝置端USB4晶片，ASM2464可以看到在原廠官網中，分支為兩款型號，
分別是ASM2464PDX及ASM2464PD。



ASM2464PDX與ASM2464PD兩者最大的差異，在於紅線處，其中若要針
對儲存設備應用，仍以ASM2464PD較適宜。





其餘的產品功能，簡單目視比較過後，覺得都大同小異。





ASM2464PD USB4外接盒產品，目前算是初期產品，在海外陸續傳出熱
當、SSD辨識不佳的相容性問題，本來是打算入手另一款的同晶片外接
盒來試玩。但是國外問題不斷，改買佳翼的來試試跟前款ASM2462或是
JHL7540 (TB3)差異。


佳翼ASM2464PD在國外電商平台上對自己產品的説明，其實蠻詳細的。
從產品包裝內容、散熱機制設計甚至適用何種環境及SSD，都清楚標示。














以下利用手機簡單拍照，若有傷眼處，敬請見諒。


收到時，有點驚嚇到。但不是不好的驚嚇，而是這回包裝擺脫了以往中
國製產品精簡的工業設計，竟然採用類似珍珠紙材質的白色紙盒包裝，
就很像鋼筆、或其它類似精品設計風格。雖然目前多數人強調環保風格，
但台廠仍須重新思考外包裝設計的重要性。



手機畫質有點沒法呈現外紙盒上蓋的紋路感，請見諒。



外紙盒底部貼著產品型號貼紙，底部的紙質也延續整體白色風。



割開封籤貼紙取下紙盒上蓋，所有的配件都整齊排列，再次讓人感覺它
這次包裝的用心及進步。最上方擺著是TB4的線材，提供USB4/TB兩種
環境使用，比較意外的是沒有附上市面的號稱USB4線材。



將所有配件取出排排站，少了官網提及的吊飾帶，不知是否忘了附上？



外接盒裝在氣泡袋內，另以夾鏈袋附上SSD固定螺絲。



將外接盒取出，不否認拿在手上有點重量。紫色系風應該是目前外接盒
首見配色，CNC切割的全鋁外殼，盒子上方除了指示燈外，就是斜紋鋁
擠散熱溝槽，兩翼分別標示公司LOGO及40Gbps醒目字樣。



外接盒側標著USB4及MVMe字樣，同樣也有鋁擠散熱溝槽設計。



接頭處採Type-C，標示著向下相容USB3.2 Gen2x2或USB4 20Gbps傳輸率。



另一端附上鑰匙孔，可以方便使用著扣住在其它配件上面，很可惜的是
這回官方的配件竟然消失不見，根據官網材質，很有可能是皮質吧。



外接盒底部也不馬虎，仍滿布鋁擠散熱溝紋，透過兩顆螺絲固定。



卸下螺絲，發現背板也是全鋁材質，具一定厚度，PCB板是採紫色系。



PCB轉板僅支援M.2 2280長度，太長或太短的NVMe SSD因缺乏有固定
處，將無法安裝於上使用，須特別留意。



將PCB板螺絲卸下，背面USB4橋接晶片及部分板身上黏有散熱膏，因
為不確定這款散熱膏的散熱係數，怕影響整體散熱效果，就不抹掉看
晶片。



整塊PCB板的IC布局都算清爽。



拿出國外玩家傳聞可能不相容的Samsung 990 PRO裝上當開箱測試。



為了測試它溝槽散熱效果，不黏上原廠附的橘紅導熱墊，改黏上導熱
係數較為一般的軟質LAIRD導熱墊(1.0mm)，黏上去後蓋上背板，感覺
真的與背板有完全貼合，黏得蠻緊。



由於原廠包裝附的是TB4線材，拿出之前自己買的USB4附E-Marker的
線材(搭配Thunderbolt環境可正常使用)。。





但是。。。悲劇發生了。。。。。通電後，雖然外接盒燈亮起，系統
抓不到外接盒，重開機，主機板BIOS顯示也未找到外接盒。。。最後
只能拿出自己常用的Pasidal USB/TB4 Type線才可以正常使用。



因為想順便測試USB3.2 Gen2x2使用速率，將線材插入USB3.2 Type C
接頭後，立即出現這警示，提醒使用者目前是在20Gbps或更低速率環境。






開箱結束，上機去。


測試環境簡述:
M/B: ASUS ROG Maximus Z790 Hero BIOS 1303
CPU: i7-13700K O.C. P-Core oc 5.5G, E-Core 4.4G
RAM: TEAMGROUP 十詮 T.FORCE Delta RGB DDR5-7200 24GBx2
OS SSD: Samsung 990 PRO 2TB
USB測試SSD: Samsung 990 PRO 2TB
USB4 SSD外接盒: JEYI 佳翼 TB2464
USB4主控: Intel JHL8540
USB 3.2 Gen2x2主控: Intel Z790
USB/TB4線材: Pasidal USB 3.2 USB-C Thunderbolt 4 1M長
Case: Corsair Airflow 7000D
OS: Windows 11 Enterprise 22H2 64-bit
Driver: Windows Default NVMe/UASP Driver


在USB4或USB 3.2 Gen2x2環境中，預設是快速移除模式，須勾選下
方的較佳效能選項才能徹底釋放其效能。





透過CrystalDiskinfo，USB4環境是停留在NVMe，而不是UASP模式，
儘管是NVMe模式，與TB4不同的是它採用的是PCIe 4.0x4。一旦切
換至USB3.2 Gen2x2或較低傳輸率，就會改採UASP模式。





AIDA64的裝置管理員顯示它的確是搭載asmedia ASM2464系列晶片。



擺放於桌面，無直接風流或冷氣吹拂外接盒，在室溫約27度背景下
觀察溫度變化。

USB4環境：連續高負載測試，最高溫度至攝氏66度。



USB3.2 Gen2x2環境：連續高負載測試，最高溫度至攝氏63度。



AIDA64 Read Test Suite，設定檔案容量為1MB及8MB測試。

USB4環境：隨機讀取速率約2083~2471MB/s。


USB3.2 Gen2x2環境：隨機讀取速率約1589~1842MB/s。



AIDA64 線性讀寫測試，設定檔案容量為8MB。

USB4環境：
線性讀取曲線算穩定，平均讀取速率2438MB/s；線性寫入曲線反應的
是990 PRO主控特性，平均寫入速率1748MB/s。




USB 3.2 Gen2x2環境：
線性讀取曲線算穩定，平均讀取速率1828MB/s；線性寫入曲線反應的是
990 PRO主控特性，平均寫入速率1713MB/s。





AIDA64 隨機讀寫測試，設定檔案容量為8MB。

USB4環境：
隨機讀取曲線小幅度抖動，平均讀取速率2460MB/s；隨機寫入曲線小幅
度抖動，平均寫入速率1930MB/s。




USB3.2 Gen2x2環境：
隨機讀取曲線小幅度抖動，平均讀取速率1808MB/s；隨機寫入曲線小幅
度抖動，平均寫入速率1821MB/s。





AJA 設定影片格式為3840*2160 4K RED HD解析度，編碼為16bit RGB，
從256MB~64GB全測一輪，抓取幾項結果。

USB4環境：讀取速率2850~2853MB/s、寫入速率2755~2786MB/s。






USB3.2 Gen2x2環境：讀取速率1873~1880MB/s、寫入速率1873~1890MB/s。







Anvil's Storage Utilities設為Compress 100%(Incompressible模式)，
測試皆勾選Write-Thru選項，從1GB~32GB全測一輪，抓取幾項結果呈現。

USB4環境：






USB3.2 Gen2x2環境：







AS SSD設定檔案大小為1GB，並測試Copy及Compress Benchmark。

USB4環境：
循序讀寫速率2640及1794 MB/s，4K QD1讀取15K iops，4K QD1寫入29K iops。




USB3.2 Gen2x2環境：
循序讀寫速率1855及1827 MB/s，4K QD1讀取10K iops，4K QD1寫入15K iops。





Copy Benchmark 測試項目

USB4環境：ISO讀取速率3700MB/s、程式載入速率2397MB/s。


USB3.2 Gen2x2環境：ISO讀取速率2987MB/s、程式載入速率2550MB/s。


Compress Benchmark 測試項目，

USB4環境：


USB3.2 Gen2x2環境：



ATTO Diskbenchmark設定檔案長度為64K、64MB、256MB、512MB、1GB、
2GB、4GB及32GB，選取為Overlapped I/O，佇列深度4 (QD4)模式測試。

USB4環境：讀取速率最快2.92GB/s、寫入速率最快2.98GB/s。


USB3.2 Gen2x2環境：讀取速率最快1.9GB/s、寫入速率最快1.89GB/s。



CrystalDisk v8.0.4，選取NVMe SSD，測試Default模式，並選取64MiB、
512MiB、1GiB、2Gib、4GiB、8GiB、16GiB及64GiB不同容量。

USB4環境：
Seq Q8T1循序讀取速率落在3027~3127MB/s、寫入速率2981~2996MB/s。
4K Q1T1讀取速率56~62MB/s、寫入速率109~140MB。


USB3.2 Gen2x2環境：
Seq Q8T1循序讀取速率落在2002~2038MB/s、寫入速率1977~2015MB/s。
4K Q1T1讀取速率38~41MB/s、寫入速率63~72MB。


設定1GiB容量，採用隨機資料型態測試混合模式(Default Mix)的讀寫效能。

USB4環境：


USB3.2 Gen2x2環境：



設定1GiB容量，採用隨機資料型態測試真實世界(Real World)模式的讀寫效能。

USB4環境：


USB3.2 Gen2x2環境：



eZIOmeter設為乾淨的全碟環境測試

USB4環境：循序讀取速率平均約2949MB/s、循序寫入速率平均約2749MB/s；
4K QD32隨機讀取最快可達554K IOPS、隨機寫入最快為556K IOPS。


USB3.2 Gen2x2環境：循序讀取速率平均約1601MB/s、循序寫入速率平均約
1642MB/s；4K QD32隨機讀取最快可達65K IOPS、隨機寫入最快為72K IOPS。



HDTune v5.75設定檔案容量為8MB，各測試選項結果值如下圖。

循序讀寫測試項目

USB4環境：
讀取曲線還算平穩，平均讀取速率2613MB/s；循序寫入曲線在1300GB前都
算穩定，降速後再度趨於穩定，平均寫入速率1704MB/s。




USB3.2 Gen2x2環境：
讀取曲線還算平穩，平均讀取速率1848MB/s；循序寫入曲線在1200GB前都
算穩定，降速後再度趨於穩定，平均寫入速率1759MB/s。




隨機讀寫測試項目

USB4環境：




USB3.2 Gen2x2環境：




額外讀寫測試項目

USB4環境：




USB 3.2 Gen2x2環境：




File Benchmark選項以Block Size 512MB檔案長度為基準，設定50MB、
500MB、2000MB及4000MB，測試Zero及Mixed資料型態。

USB4環境：


USB3.2 Gen2x2環境：



Inhouse Diskbench讀寫測試。

USB4環境：循序讀取/寫入速率為2664/1889 MB/s。


USB3.2 Gen2x2環境：循序讀取/寫入速率為1907/1908 MB/s。



PCMark 10測試，分為系統碟及資料碟兩種模式測試。考慮USB4傳輸率
已達PCIe 4.0x4的規格，加測系統碟模式，USB3.2 Gen2x2僅測資料碟。

USB4環境：系統碟分數為2434、頻寬為390MB/s。


USB4環境：資料碟分數為3848、頻寬579MB/s。


USB3.2 Gen2x2環境：資料碟分數為1693、頻寬260MB/s。



3DMark Storage Benchmark

USB4環境：得到2368分。


USB3.2 Gen2x2環境：得到1333分。



TxBench設定檔案長度64MB、512MB、4GB及32GB，測試隨機資料方式的結果。

USB4環境：








USB3.2 Gen2x2環境：









將一個約80GB大小的模擬壓縮檔案，從Gen4 SSD系統碟(990 PRO)
寫入JEYI TB2464上的990 PRO。

USB4環境：寫入速率介於1.76~2.21GB/s。






USB3.2 Gen2x2環境：寫入速率介於1.48~1.60GB/s。







將一個約80GB大小的隨機檔案，從Gen4 SSD系統碟(990 PRO)
寫入JEYI TB2464上的990 PRO。

USB4環境：寫入速率介於1.73~2.25GB/s。






USB3.2 Gen2x2環境：寫入速率介於1.37~1.67GB/s。







測試至此，作個簡單的測試結論：

優點
1. 為首款支援PCIe 4.0x4規格的USB橋接晶片，支援USB 10Gb/s~40Gb/s。
2. 循序讀/寫效能在部分短程測試軟體的確可以跑出3000MB/s以上的速率。
3. 4K讀/寫較前一代ASM2364有所進步。
4. 與Intel Z790 USB3.2x2主控的相容性，比前一代ASM2364有進步。
5. CNC切割及全鋁紫色系配置，提供非黑即白的另一種選擇。
6. 相較於其它採用同款晶片的外接盒，沒有熱當機離線，也沒有太多無法辨識的問題。
7. 外紙盒精品式設計感及豐富的配件。



缺點
1. 不支援具e-Marker功能的USB4線材。
2. 外接盒厚度較其它同款晶片的外接盒來得厚及重，對某些人是不喜處。
3. 不管有無風流吹過外接盒，主控面的外接殼面溫度高於接SSD面，且有燙手感，須等稍降溫卻再拿取會比較好。
4. USB4環境，有時先進入系統後再插入JHL8540，偶發性會抓不到外接盒。
5. 或許因為牽就JHL8540，有些效能似乎感覺未盡全力。
6. 真實Windows環境寫入測試，可發現USB4與USB3.2 Gen2x2差異性並沒讓人感受差很大。


至2023年9月底，支援USB4的主控僅只有Intel JHL8540，asmedia
自家的ASM4242擴充晶片或擴充卡還是不可得。測試過程中，感覺還是
有部分的設定牽就的Thunderbolt 4架購而無法完全發揮其效能。期待
今年底可以見到asmedia ASM4242擴充卡問市，或有廠商可以借測那
套平台，屆時再來重試看看。

由於篇幅的考量，USB4與Thunderbolt4的完整差異性比較將在之後找
時間抽空發文。




以上不專業之簡單測試到此結束，下台一鞠躬，一切的批評希望廠商能見諒，
本文不作筆戰用，若有指教歡迎大家一起來討論。

不知道跟JH 7440+RTL 9210B的外接盒比哪個好
上個月才剛從淘寶買了一個阿卡西斯帶風扇的外接盒

早已抓好資料，有空會整理出來JHL7540 vs ASM2464PD的較完整差異，但需要時間製表，請期待。。