(PR)Intel推出用於下一代先進晶片封裝的玻璃基板，有助於2030年在封裝上提供1兆個電晶體管

玻璃基板可以使未來數據中心和人工智慧產品所需的設計規則實現一個數量級的改進，從而幫助克服有機材料的局限性。

最新消息：Intel今天宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，Intel尚未說明什麼時候推出。但這一突破性成就將使封裝中晶體管的尺寸不斷縮小，並推進摩爾定律以提供以數據為中心的應用。

經過十年的研究，Intel已經實現了行業領先的先進封裝玻璃基板。我們期待提供這些尖端技術，使我們的主要參與者和代工客戶在未來幾十年受益。

–Babak Sabi，Intel高級副總裁兼組裝與測試開發總經理

重要性：與當今的有機基板相比，玻璃擁有獨特的特性，例如超低平坦度以及更好的熱穩定性和機械穩定性，從而在基板中實現更高的互連密度。這些優勢將使晶片架構師能夠為人工智慧 (AI) 等數據密集型工作負載打造高密度、高性能晶片封裝。Intel有望在下一個10年內向市場提供完整的玻璃基板解決方案，從而使該行業能夠在2030年之後繼續推進摩爾定律。

到本世紀末，半導體行業可能會達到使用有機材料在矽封裝上縮放電晶體管的極限，這種材料會消耗更多功率，並受到收縮和翹曲等限制。尺寸縮小對於半導體行業的進步和發展至關重要，而玻璃基板是下一代半導體可行且必不可少的下一步。

工作原理：隨著對更強大計算的需求增加以及半導體行業進入在封裝中使用多個小晶片的異構時代，訊號傳輸速度、功率傳輸、設計規則和封裝基板穩定性的改進將至關重要。與當今使用的有機基板相比，玻璃基板有卓越的機械、物理和光學特性，允許在封裝中連接更多電晶體管，從而提供更好的擴展性並能夠組裝更大的小晶片複合體（稱為系統級封裝）。晶片架構師將能夠在一個封裝上以更小的佔地面積封裝更多的區塊（也稱為小晶片），同時以更大的靈活性和更低的總體成本和功耗實現性能和密度增益。

關於用例：玻璃基板最初將被導入市場，在那裡它們可以得到最大的利用：需要更大外形封裝（即數據中心、人工智慧、圖形）和更高速度功能的應用和工作負載。玻璃基板可以承受更高的溫度，圖案變形減少50%，並有超低平坦度以改善光刻的焦深，並且有極其緊密的層間互連覆蓋所需的尺寸穩定性。由於這些獨特的特性，玻璃基板上的互連密度可以提高10倍。此外玻璃的機械性能得到改善，可以實現超大型封裝，並有非常高的組裝良率。

玻璃基板對更高溫度的耐受性還為晶片架構師提供瞭如何設置電力傳輸和訊號設計規則的靈活性，因為這使他們能夠無縫整合光學互連，以及在更高溫度下將電感和電容嵌入到玻璃中加工。這樣可以提供更好的功率傳輸解決方案，同時以低得多的功率實現所需的高速訊號傳輸。這些優勢使該行業距離2030年在封裝上擴展1 兆個電晶體管更近了一步。

我們是如何做到的：十多年來，Intel一直在研究和評估玻璃基板作為有機基板替代品的可靠性。該公司在實現下一代封裝方面有著悠久的歷史，在20世紀90年代引領了行業從陶瓷封裝向有機封裝的轉變，是第一個實現鹵素和無鉛封裝的公司，並且是先進嵌入式晶片的發明者封裝技術，業界首個主動3D堆疊技術。因此Intel能夠圍繞這些技術解鎖從設備、化學品和材料供應商到基板製造商的整個生態系統。

下一步發展：以最近PowerVia和RibbonFET突破的勢頭為基礎，這些行業領先的先進封裝玻璃基板展示了Intel對超越Intel 18A製程的下一個計算時代的前瞻性關注和願景。Intel正致力於到2030年在封裝上提供1兆個電晶體管，其在包括玻璃基板在內的先進封裝方面的持續創新將有助於實現這一目標。

消息來源

紙上談兵還再實驗室2030以後才能商用現在就再吹