據爆料聯發科下一代旗艦平台天璣9300最快會在今年10月份登場。
這顆晶片採用台積電N4P製程,首次啟用全大核CPU架構設計,8個核心中有4個是Cortex X4超大核,加上4個Cortex A720大核。其中Cortex X4超大核心將再次突破手機的性能極限,相比X3,前者性能提升15%,得益於全新高效微架構,在相同製程上,X4可降低能耗40%。
Cortex A720則主要是提高了功耗比,與Cortex-A715相比,Cortex A720能效提升20%。以上的提升反映到實際使用中就是峰值性能更強,日常使用能耗更低。
從這次天璣9300平台採用全大核CPU架構來看,這將成為未來旗艦晶片平台的發展趨勢,聯發科率先放棄了小核心,走在了Android陣營的最前端。另外聯發科天璣9300率先支援LPDDR5T。經實測LPDDR5T的峰值速度達到了9.6Gbps,比目前的LPDDR5X快13%,量產之後將成為全球速度更快的行動記憶體。
LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性,在JEDEC設定的1.01V至1.12V超低電壓範圍內執行,並使用了HKMG製程,以此實現最佳的效能。
消息來源 |