Snapdragon 8 Gen 3的早期規格洩漏顯示,高通即將推出的2023年旗艦SoC將採用1 + 5 + 2 CPU集群,並在台積電的4nm製程上量產。但是過去洩露可靠訊息的人的更新提到了完全改進的配置。此外據說Snapdragon 8 Gen 3首次使用Titanium Core。
首先讓我們從型號和代號開始。根據Kuba Wojciechowski在Twitter上發了一條很長的帖子,他表示Snapdragon 8 Gen 3將採用獨特的編號SM8650,以及代號Lana。最新洩漏最有趣的是CPU配置,據爆料者稱旗艦晶片組將有一個1 + 2 + 3 + 3集群,使用Gold+和Titatium核心的組合。
這是高通首次使用Titatium核心,單個Gold+核心表明它很可能是Cortex-X4。早前有報導提到該核心可直行在3.70GHz,但尚未確認該頻率是否會保留給預計明年推出的Galaxy S24系列。無論如何提示者在下面提供了CPU集群。
- One Hunter ‘Gold+’ core (likely the Cortex-X4)
- Two Hunter ‘Titanium’ cores (Cortex-A7xx)
- Two Hayes ‘Silver’ cores (Cortex-A5xx)
- Three Hunter ‘Gold’ cores (Cortex-A7xx)
CPU配置顯示Snapdragon 8 Gen 3這次使用的能效核心更少,這意味著高通可以更專注於提供更高的多核性能。如果你注意到CPU集群,添加了三個Gold核心,這是一個進步。至於Titanium核心,爆料者稱這些核心的頻率可能比Gold核心更高,並且擁有比Gold核心更高的快取,但他目前沒有具體訊息。
我們希望在今年晚些時候聽到更多關於ARM的這些Hayes和Hunter核心的訊息,並了解它們如何與2022年的Cortex-X3和Cortex-A715相提並論。之後我們應該了解Snapdragon 8 Gen 3應該會在2024年為各種旗艦產品提供動力時表現出色。根據Kuba發現的高通代碼,Hayes和Hunter也不再支援32位元支援。
Adreno 750 GPU將接替作為Snapdragon 8 Gen 2一部分的Adreno 740 GPU 。雖然我們之前曾報導過Adreno 750將以令人印象深刻的1.00GHz執行,但新的更新表明圖形處理器的頻率為770MHz,並且可能會在未來對Snapdragon 8 Gen 3進行修訂並進行測試時發生變化。1.00GHz GPU速度可能是為Galaxy S24系列調整的速度,但目前無法確認。
據傳Snapdragon 8 Gen 3採用台積電的4nm製程製造,與Snapdragon 8 Gen 2相同,但高通似乎對設計進行了重大調整。如果公司的主要目標是提高多核性能,那麼我們最大的擔憂就是功耗和溫度升高。我們已經報告說在工程樣品中執行的Snapdragon 8 Gen 3在單核和多核測試中輕鬆擊敗了A16 Bionic ,因此我們很高興明年在商用設備中看到它。
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