半導體急速降溫 三星遇麻煩 量產3nm也救不了命

2023年了，全球半導體市場的降溫尚未止息，甚至情況更糟糕。台積電前不久公布的財報都顯示上半年會不好過，三星身為僅次於台積電的第二大晶圓代工廠自然亦難免衰退，晶圓產能利用率預期會跌至70%，甚至更低。

來自韓國媒體報導訊息，多家韓國晶圓代工廠面臨著訂單下滑、產能利用率不足的問題，包括：三星、DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip等，其中三星的製程較先進，12吋晶圓居多，利用率平均70%左右。

其它幾家廠商代工的8吋晶圓居多，利用率亦是下滑最多的，DB HiTek還有60-70%利用率，更慘的甚至50%的利用率都不到。

就半導體製造來說，產能利用率不僅關係著訂單多少，更嚴重影響了成本，光是折舊費就是一大筆費用，產線閒置太浪費了。

但是目前的需求下，三星這樣的第二大晶圓代工企業都面臨困境，其去年6月即宣布領先全球量產3nm製程，較台積電早了半年，然而最先進製程在手亦沒能救命，現在需求還穩定的反而是汽車電子等成熟製程產品。

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