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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Intel為數據中心推出採用HBM的Xeon CPU MAX Sapphire Rapids和Xeon GPU MAX Ponte Vecchio

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sxs112.tw 發表於 2023-1-11 14:31:50 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Intel推出了針對數據中心和企業領域的全新Xeon CPU MAX Sapphire Rapids HBM和Xeon GPU MAX Ponte Vecchio晶片。
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今天Intel終於憑藉其代號為Xeon MAX的multi-tile aka chiplet產品進入數據中心和企業領域。這個全新系列的前兩款產品是Xeon CPU MAX系列,這是採用 HBM技術的Sapphire Rapids處理器,而另一款產品是採用Ponte Vecchio設計的Xeon GPU MAX系列,與小晶片時代的架構相得益彰。
Intel-Xeon-CPU-Max-Series-Proces.jpg

從Intel Xeon CPU MAX系列開始看,Xeon CPU MAX系列將容納多達四個HBM封裝,與有8通道DDR5的標準Sapphire Rapids-SP Xeon CPU相比,所有封裝都提供更高的DRAM頻寬。這將使Intel能夠為有需求的客戶提供容量和頻寬都增加的晶片。HBM SKU可以在兩種模式下使用,HBM扁平模式和HBM快取模式。

四個HBM2E封裝將採用8-Hi堆棧,因此Intel計劃每個堆棧至少有16GB的HBM2E,整個Sapphire Rapids-SP封裝總共有64GB。談到封裝,HBM版本的尺寸將達到驚人的5700mm2,比標準版本大28%。與最近洩露的EPYC Genoa相比,Sapphire Rapids-SP的HBM2E封裝最終將大5%,而標準封裝將縮小22%。

另外Sapphire Rapids Xeon Max CPU將配備多達80個PCIe Gen 5.0 / 4.0通道,支援8通道DDR5-4800,多達4個UPI和16個GTs通道以及一個x8 DMI PCIe 3.0 。今天至少推出了五個型號,其中包括:
  • Xeon Platinum 9480 - 56 Core (1.9 / 2.6 GHz) - $12980 US
  • Xeon Platinum 9470 - 52 Core (2.0 / 2.7 GHz) - $11590 US
  • Xeon Platinum 9468 - 48 Core (2.1 / 2.6 GHz) - $9900 US
  • Xeon Platinum 9460 - 40 Core (2.2 / 2.7 GHz) - $8750 US
  • Xeon Platinum 9462 - 32 Core (2.7 / 3.1 GHz) - $7995 US


Intel Ponte Vecchio GPU是公司現在喜歡稱之為Intel數據中心GPU Max系列的主要產品,有128個Xe核心、128個RT核心(使其成為唯一有原生光線追踪核心),高達64MB的L1和高達408MB的L2。還使用了128GB的​​ HBM2e,IO將連接多達8個獨立晶片。PCIe Gen 5與Xe Link一起使用以提供巨大的處理能力。它是使用透過EMIB和Foveros方法封裝的Intel 7、TSMC N5和TSMC N7製程的組合打造的。
Intel-SC-22-Press-deck-final-Emb (1).jpg


Intel-SC-22-Press-deck-final-Emb.jpg


Intel-SC-22-Press-deck-final-Emb (2).jpg

Max系列GPU將以多種形式提供,以滿足不同的客戶需求:
  • Max Series 1100 GPU: A 300-watt double-wide PCIe card with 56 Xe cores and 48GB of HBM2e
  • memory. Multiple cards can be connected via Intel Xe Link bridges.
  • Max Series 1350 GPU: A 450-watt OAM module with 112 Xe cores and 96GB of HBM.
  • Max Series 1550 GPU: Intel’s maximum performance 600-watt OAM module with 128 Xe
  • cores and 128GB of HBM.

Intel表示該架構將允許連接多達8個OAM以實現絕對的野獸模式性能,根據他們為4個OAM提供的數字,我們可以計算出以下結果:
  • 1 OAM: 128GB HBM2e, 128 Xe Cores, 600W TDP, 52TFLOPs, 3.2 TBs/ memory bandwidth
  • 2 OAM: 256GB HBM2e, 256 Xe Cores, 1200W TDP, 104 TFLOPS, 6.4 TB/s memory bandwidth
  • 4 OAM: 512GB HBM2e, 512 Xe Cores, 2400W TDP, 208 TFLOPS, 12.8 TB/s memory bandwidth


現在讓我們談談性能。Intel的Max系列GPU提供多達128個Xe-HPC核心,這是針對最苛刻的計算工作負載的新基礎架構。Intel聲稱每個OAM比OpenMC和miniBUDE中的NVIDIA 100快2倍。Intel表示Intel數據中心GPU Max系列在ExaSMR - NekRS虛擬核反應堆模擬工作負載(如AdvSub、FDM (FP32)、AxHelm (FP32) 和 AxHelm (FP64))中的性能總計領先1.5倍。最後他們還在用於訓練信用期權和定價模型的Riskfuel等金融工作負載上獲得了性能桂冠(與NVIDIA A100 相比)。
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