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作者: BeccaXXI
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[業界新聞] 曜越CTE Form Factor機殼系列於CES 2023全新登場 高效能集聚散熱

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曜越CTE Form Factor機殼系列_1.jpg

高階電腦DIY、機殼、電源、散熱器、電競周邊和記憶體品牌曜越,今日於CES 2023美國消費性電子展推出CTE Form Factor機殼系列,CTE全名為Centralized Thermal Efficiency,旨在實現「高效能集聚散熱」。曜越CTE Form Factor機殼系列共有六種機型:CTE C750 AirCTE C750 TG ARGBCTE C700 AirCTE C700 TG ARGBCTE T500 AirCTE T500 TG ARGB,多種規格任您選擇。

跳脫傳統機殼設計,CTE Form Factor機殼系列將主機板位置垂直旋轉90度,優化風流散熱通道,打造領先其他機殼的散熱配置。隨著顯示卡(GPU)與中央處理器(CPU)的熱設計功耗(TDP)上升,該款系列機殼將主要熱源移近進氣口,達到精準散熱,並將中央處理器(CPU)擺放靠近前面板,且將顯示卡(GPU)移近至後面板,以提供獨立的冷空氣散熱通道。透過以上的設計擺放,提升進氣與出氣效率。

此外,CTE Form Factor機殼系列還有專屬CT系列風扇供玩家自由搭配:12公分、14公分、黑色、白色、ARGB、非RGB等不同配置。其專屬風扇為曜越新一代PWM風扇,特別改良以提高散熱效能,每分鐘轉速可達1,500 RPM,能滿足各種情境喜好。

CTE Form Factor的C系列與T系列機殼將於2023年4月開始販售,鎖定曜越官網,敬請期待E系列機殼的最新消息!

CTE Form Factor機殼系列官網:https://cte.thermaltake.com/
CTE Form Factor影片:https://youtu.be/dYF85eyxVV0

曜越CTE Form Factor機殼系列_2.jpg

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