(PR)SK Hynix將在CES 2023上展示HBM3、GDDR6-AIM和CXL 2.0記憶體

SK Hynix公司（www.skhynix.com）今天宣布將在拉斯維加斯舉行的全球最具影響力的科技盛會CES 2023上展示其眾多核心和全新產品。

作為SK集團無碳未來活動的一部分，這些以綠色數位解決方案為主題推出的產品預計將吸引大型科技客戶和專家，因為與同類產品相比，性能和能源效率有了顯著提高上一代以及減輕對環境影響的效果。

隨著全球科技公司追求能夠更快地處理數據、同時消耗更少能源的產品，人們對節能儲存晶片的關注度一直在上升。SK Hynix相信其將在CES2023上展示的產品將以出色的每瓦性能*和性能滿足客戶的此類需求。

* 每瓦性能：每瓦功耗執行多少計算的指標。

此次展會推出的核心產品是PS1010 E3.S，一款由多個176層4D NAND組成的eSSD產品，支援第五代PCIe*接口。

*PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）：一種用於數字設備主板的高速輸入/輸出系列接口。PCIe 的數據傳輸速度隨著世代交替而翻倍。

SK Hynix表示儘管當前行業低迷，但隨著伺服器晶片市場持續增長，結合公司行業領先技術的PS1010的推出是及時的。PS1010產品與上一代產品相比，讀寫速度分別提升了130%和49%。其每瓦性能也提高了 75% 以上，幫助客戶降低執行伺服器的成本和碳排放。

我們很自豪能夠在全球最大的技術展CES 2023上推出PS1010，這是一款有自主開發的控制器和韌體的超高性能產品，NAND產品規劃負責人Yun Jae Yeun表示。該產品將解決我們伺服器晶片客戶的痛點，同時為我們在NAND業務上增強競爭力鋪平道路。其他將在展會上推出的產品還有全球最佳高性能計算規格的記憶體產品HBM3* 、採用PIM*技術的GDDR6-AiM以及可靈活擴展記憶體容量和性能的CXL*記憶體。

* HBM（High Bandwidth Memory）：高價值、高性能的記憶體，垂直互連多個DRAM晶片，與傳統DRAM產品相比，可顯著提高數據處理速度。
* PIM（Processing In Memory）：一種下一代技術，透過在半導體儲存器中添加計算功能，為人工智慧和大數據提供數據擁塞問題的解決方案。
* CXL（Compute Express Link）：採用PCIe的下一代互連協議，是高性能計算系統的基礎。

SK Hynix還將展示SK enmove的浸入式散熱*技術，該技術專注於能源效率。該技術旨在幫助散熱執行期間產生的伺服器熱量，標誌著SK Hynix與其他SK公司或外部業務合作夥伴合作，在半導體業務中創造新價值的成功案例。

* 浸入式散熱：下一代熱管理技術，透過將數據伺服器浸入散熱油中來降低溫度。這樣一來與現有的利用空氣降溫的技術相比，總用電量可以減少30%。

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