Intel的主要路線圖和資料已經洩露,證實了Raptor Lake、Sapphire Rapids工作站CPU規格和平台的詳細訊息。
洩漏包括三個部分,首先是包括桌上型和工作站的路線圖。第二部分是各種桌上型和工作站型號的規格,最後是晶片組路線圖和平台詳細訊息。讓我們從Intel 2023桌上型之旅的第一款晶片Core i9-13900KS開始。
i9-13900KS將成為旗艦Raptor Lake CPU,在8個P核和16個E核配置中有24個核心和32個線程。13900KS CPU有高達6GHz的Thermal Velocity Boost頻率,使其成為首款開箱即可達到該頻率的晶片。該CPU有高達5.8GHz的Turbo Boost Max頻率,而P-Core以高達5.4GHz的標準渦輪頻率執行,而E-Core以高達4.3GHz 執行。
該CPU將有68MB的組合快取和150W PL1額定功率,使用極端功率配置文件模式時最高可達253W甚至更高。該CPU預計將於2023年初零售,售價約為799美元,但數量有限。
Intel還計劃在2023年下半年更新其Raptor Lake-S CPU系列。仍將使用Intel 7製程的CPU將進行少量優化,例如更快的時脈等,並將與現有的LGA 1700/1800主機板相容。產品陣容將包括所有有35W、65W和125W型號的消費類和入門級工作站平台。目前還沒有關於陣容的細節,但這或多或少證實了Meteor Lake CPU 現在已經被延遲到2024年。
Intel Sapphire Rapids Xeon 工作站 CPU:Xeon W-2400 和 Xeon W-3400
正如預期的那樣Intel Sapphire Rapids Xeon Workstation系列將包括Xeon W9、Xeon W7、Xeon W5 和 Xeon W3市場,並將提供單Die和MCM兩種類型。該系列共有17個型號,其中8個屬於Xeon W-2400,9個屬於Xeon W-3400系列。Xeon W-3400平台將有高達350W的TDP,而Xeon W-2400 CPU將有高達225W 的 TDP。
Intel Sapphire Rapids Xeon W9 CPU 系列
從Xeon W9系列開始,我們擁有頂級Sapphire Rapids-WS晶片,Xeon W9-3495X有56個核心(105MB L3),其次是Xeon W9-3475X有36個核心(82.5MB L3)。
Intel Sapphire Rapids Xeon W7 CPU 系列
Xeon W7系列有五個型號,包括Xeon W7-3465X(28核)、W7-3455(24核)、W7-3445(20核)、W7-2495X(24核)和 W7-2475X(20核心)版本。Xeon W7系列開始將Sapphire Rapids-SP系列拆分為Xeon W-3000和Xeon W-2000系列。
Intel Sapphire Rapids Xeon W5 CPU 系列
接下來是Xeon W5系列,其中包含最多型號,共8個。其中包括Xeon W5-3435X(16核)、Xeon W5-3433(16核)、Xeon W5-3425(12核)、Xeon W5 -3423(12核)、Xeon W5-2465X(16核)、Xeon W5-2455X(12核)、Xeon W5-2445(10核)和 Xeon W5-2435(8核)。
Intel Sapphire Rapids Xeon W3 CPU 系列
最後有Xeon W3系列,這是最入門級的部分,只有兩個Xeon W-2000型號,Xeon W3-2425(6核)和 Xeon W3-2423(6核)。Xeon W3-2423是該系列中唯一不支援超線程的型號,即6核和6線程。
Fishhawk Falls W790平台:多達112條PCIe Gen5通道、8通道 DDR5、未鎖定的倍頻
現在來到最重要的一點,那就是平台。Fishhawk Falls平台將使用W790晶片組主機板,並有兩種版本。Xeon W3000 CPU系列將採用MCM設計,支援8通道DDR5和112條PCIe Gen 5通道,而Xeon W2000 CPU系列將採用單Die設計,只有4通道DDR5和64條PCIe Gen 5通道。此外X系列將採用完全解鎖設計,這證實了HEDT用戶將擁有可超頻的主機板,以進一步調整他們的 CPU。整個CPU系列將使用MESH互連。
除了 PCIe 通道數量外,Sapphire Rapids-112L和Sapphire Rapids-64L平台將有幾乎相同的 I/O,其中包括:
根據上週收到的消息,Sapphire Rapids-WS XEON工作站系列將於2月率先推出,隨後於2023年4月正式發售。
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