wccftech是第一個確認AMD將在8月29日發布官方Ryzen 7000 Zen4 CPU,隨後將於9月15日發布。自該報告以來出現了一系列引用X670主機板上BIOS的各種問題的報告。根據wccftech在發佈時間範圍內的第二次獨家報導Ryzen 7000 CPU將於9月27日上架零售貨架,與Intel的第13代Raptor Lake CPU同一天。
但是根據wccftech掌握的最新訊息AMD似乎會將AM5的發布分為三個部分。首先將按原計劃在9月15日推出Ryzen 7000 Zen4桌上型CPU,但雖然用戶可以購買他們的CPU,但這些主機板要到9月27日才能看到零售發布。這或多或少有兩個星期的延遲,原因是由於各種BIOS問題。除了BIOS問題之外,我們還聽到有關為 X670E和X670主機板重新設計整個PCB的報告,這意味著確實出了問題,但是這個問題可能只針對某些主機板供應商。
wccftech還確認了針對主流消費者的AMD B650主機板將於10月10日開始零售,這比AMD X670主機板推出晚一周多一點。所以總括來說我們可以期待一個如下的發佈時間表:
- AMD Ryzen 7000 "Zen 4" Desktop CPUs Retail Launch - 15th September
- AMD X670 Motherboards Retail Launch - 27th September
- AMD B650 Motherboards Retail Launch - 10th October
目前尚無消息稱AMD的B650E晶片組主機板是否也將與非E B650主機板在同一天推出,但考慮到X670E與X670 Non-E會一起推出,B650系列應該也是如此。
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