台積電控制了第一季70%的行動晶片組出貨量

根據Counterpoint Research的最新報告台灣半導體製造公司（TSMC）是1-3月期間全球領先的半導體製造商。據報導台積電控制了70%的應用處理器（AP）、系統級晶片（SoC）和手機Modem的代工生產，三星排在第二位，佔有30%的市佔率。

與2021年第一季相比，全球智慧手機晶片組市場的出貨量下降了5%，而同期的收入增加了23%。有趣的是從台積電採購的晶片組的數量在年度基礎上下降了9%。2022年第一季在高通驍龍8代的推動下，三星在智慧手機晶片這一單品的市佔率方面佔據了優勢，達到60%。

台積電預計將在今年餘下的時間裡佔據主導地位，其4nm製程被用於驍龍8+1代SoC。高通、聯發科和蘋果預計都將使用台積電的4nm製程。

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