根據測試者的說法ASUS的ROG Phone 6憑藉其+85%石墨片等特性，有令人難以置信的散熱改進

以遊戲為中心的智慧手機每年都會推出，ASUS處於推出此類設備的公司的最前端。該製造商預計將在下個月宣布其旗艦產品ROG Phone 6，為了引起觀眾的興趣，一個新的預告片表明大規模的散熱升級即將到來。

隨著Snapdragon 8 Plus Gen 1的發布，幾乎可以保證ROG Phone 6將配備Qualcomm最新最好的智慧手機SoC。然而無論Snapdragon 8 Gen Plus 1是否採用台積電的高效4nm技術量產，ASUS等公司也需要使用卓越的散熱解決方案，以便此類晶片組在受壓時能夠以最佳水平執行。

為了使ROG Phone 6成為一流的設備，ASUS推出了兩項升級，預計將使即將推出的智慧手機有良好的散熱性能。一個是+85%石墨片，第二個是+30 Vapor chamber。Vapor chamber用於各種高性能機器，例如游戲筆記型電腦和桌上型顯示卡。這種散熱系統也已過渡到智慧手機。

Vapor chamber能有效地散熱，同時還允許製造商減少其厚度。然而在這種情況下，+30Vapor chamber一詞令人困惑。石墨片的改進也是模棱兩可，因此無法評論這些升級，除了它們可能會控制Snapdragon 8 Plus Gen 1的溫度，即使在SoC使用密集型應用（如游戲）時也受到壓力。

可惜的是這種強勁的散熱升級可能意味著ROG Phone 6的厚度增加，但好的一面是它可能會帶來其他改進，例如大容量電池、充足的RAM和內部儲存。據ASUS稱ROG Phone 6將於7月5日發布。

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