M1 Ultra的Die Size是M1的八倍

M1的發布發生在 2020 年，他並啟動了一項計劃就是蘋果將不再需要依賴其他晶片製造商，從而允許公司完全依賴其自身解決方案。儘管有人批評桌上型競爭對手無法實現Apple正在開發的架構，但M1 Ultra的強大規格和驚人的能效指標可能會讓所有人感到訝異。

然而為了實現這款最新晶片可以實現的壯舉，Apple不得不進行一些調整該公司聲稱最新的晶片尺寸是M1的八倍。鑑於M1 Ultra的尺寸，可以肯定地說它不適合任何攜帶式Mac，例如配備M1的13吋MacBook Pro或MacBook Air，他是專為Mac Studio等更大外型架構而設計的。鑑於其Die Size和熱量輸出，散熱解決方案需要比配備M1 Max的16吋MacBook Pro上的功能更強。

為了達到M1 Ultra的尺寸，Apple表示需要使用公司稱為UltraFusion的製程將兩個M1 Max融合在一起。由於兩個晶片組相互通訊，它允許兩個SoC之間的頻寬為 2.5TB。

考慮到晶片的龐大尺寸，M1 Ultra有超過七倍的電晶體管數量。M1擁有160億個電晶體管，而M1 Ultra擁有令人瞠目結舌的1140億個電晶體管。最新的晶片還可以配置64核GPU，而M1僅限於8核 GPU。較小的SoC也限制為只擁有16GB的統一RAM，這可能是由於其Die Size。

相比之下M1 Ultra可容納高達128GB的​​統一RAM，記憶體頻寬高達800GB/s。簡而言之兩種Apple Silicon都適用於不同的產品等級。距離推出第一款Apple Silicon 還不到兩年，我們已經看到定制解決方案讓64核工作站處理器相形見絀 ，同時功耗更低。

消息來源

M1  M1Ultra 同一工藝, 規模差多大, die size 就差多大.

GG 3nm 時, M2Ultra(若還是沿用命名), die size 會是 M1Ultra
的 1/3 面積.  功耗也會大幅下降.  

但估計到時又加大規模, 面積只會比現在小一點.
功耗降得也不明顯.