有報導稱採用三星4nm製程的高通驍龍8 Gen 1晶片良率低至35%

此前外媒已多次報導三星4nm製程的良率低到離譜。隨著最新數據的披露，我們也理解了為何高通會對此感到沮喪，並尋求台積電作為其晶片代工的長期合作夥伴。可知與三星低至35% 的良率相比，競爭對手TSMC 不僅高出了一倍以上，還有其它方面的領先優勢。

換言之每生產100顆驍龍8 Gen 1，三星都只能向高通交付其中的35個左右。如此可怕的結果，已經直接影響到了高通向諸多智慧機合作夥伴的供應保障。

早些時候另一篇報導曾披露高通正在尋求與台積電合作、以確保晶片組的量產—— 即使高通被迫向台積電支付高額的溢價以及時收貨，這也比被三星繼續拖累要強得多。與此同時高通還計劃提前推出傳說中的驍龍8 Gen 1+ SKU，通過整體上更優秀的台積電4nm製程，來取代三星良率糟糕的4nm驍龍8 Gen 1。

作為參考當前台積電4nm良率已超70% 。隨著製程的不斷打磨和進步，最終可轉化為客戶產品的更高性能和能效表現，從而改善溫度/ 功耗牆。至於驍龍8 Gen 1+ 將於何時發布，The Elec未能披露更多細節。不過此前披露的訊息，表明我們很有望在2022年第2季看到它的身影。

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