日前Intel公佈了XEON處理器路線圖,今年第一季交付Sapphire Rapids,製程、架構都與12代Core同款(當然只有大核),支援八通道DDR4、PCIe 5.0,可選整合最多64GB HBM2e記憶體。ISSCC 2022國際固態電路大會上Intel又大方地公佈了Sapphire Rapids的內核照、結構簡圖,晶片大神Locuza則據此進行分析對每個模組都做了標注。
首先這次終於明確了Sapphire Rapids的核心數量,實際開啟的確實是56個,但原生並非64個,而是60個。Sapphire Rapids採用小晶片封裝,內部整合四個Die彼此透過EMIB橋接互連。
根據官方核心照,其中一塊並非CPU核心,而是記憶體控制器單元,和旁邊的記憶體PHY實體層相連,實際上每個Die是15個核心(開啟14個)。同樣是小晶片,Intel、AMD走的是不同路線。AMD單獨將I/O部分做成了一個Die晶片,Intel則是每個Die晶片都是完整的,包括所有必要模組,甚至單獨拿出來都可以做一顆處理器,這樣劃分不同型號更為簡單。每個CPU核心有1.875MB L3,整個處理器共計112.5MB,實際開啟105MB。
PCIe 5.0與新的CXL 1.1標準高速匯流排打通,基本彼此對等,共有128條,另外UPI互連匯流排共計96條,但不知道是否全部開啟。記憶體通道每個Die 128-bit,如果加上ECC糾錯就是160-bit。Sapphire Rapids還整合了多種加速器,已經可以找到的有DSA(資料流程加速器)、QAT(快速助手技術)、DLBoost 2.0。
消息來源
|