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作者: sxs112.tw
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[顯示卡器] 下一代Intel Arc遊戲GPU將利用專利中暗示的多小晶片設計

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隨著Intel第一個主要獨立顯示卡系列的發布臨近,最新的專利顯示,Intel也在為下一代Arc遊戲產品開發自己的多晶片GPU設計。
Intel-Ponte-Vecchio-Xe-HPG-GPU-7nm-_8-2060x1159.png

Intel對MCM技術並不陌生,事實上他們的Ponte Vecchio GPU是一個完整的多晶片設計,儘管它是為數據中心領域設計和打造的。然而 Underfox發現了一項名為用於多晶片/GPU顯示處理和採用位置的渲染設備和方法的新專利,它討論了多個GPU (MCM) 如何協同工作以進行影像渲染。
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在該專利中Intel提出了一種採用GPU的顯示渲染解決方案,將多個晶片整合到一個能夠執行單個3D上下文的單一內聚單元(MCM) 中,以解決可製造性和電力輸送問題。據稱這樣做需要針對多類可擴展性和互連挑戰的解決方案,以便在執行多個GPU Die的單個3D應用上提供最佳性能。當前用於解決這些問題的一些算法包括 AFR(Alternate Frame Rendering)和 SFR(split frame rendering)。
FKo1XnBWYAEGDGb.png


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該專利專門討論了整合採用圖塊的棋盤格渲染(這是當前GPU上使用的一種非常常見的渲染技術),以及分佈式GPU頂點位置計算,以在多晶片GPU上實現更有效的縮放。繪製調用以拼圖的形式劃分並發送到MCM晶片上的各個GPU,以便它們可以執行POSH(僅位置著色器)以確定所有裸Die繪製的全幀可見性數據。

然後可見性數據指示給定的原語是否存在於每個預定義的螢幕空間圖塊(棋盤)上。當接收到相關的可見性數據時,每個GPU將使用它來將幾何工作限制在相關的畫素上並對其擁有的所有棋盤格標題執行畫素處理工作。這些GPU在Single-frame上的工作速度非常快。

總體而言,透過這樣的設計下一代Intel Arc遊戲MCM GPU可以透過向晶片中添加更多裸Die來提供更高的性能,而不會面臨AMD XDMA/Crossfire和NVIDIA SLI 等現有多晶片解決方案的性能限制/NVLINK。Intel表示這些解決方案在性能方面是有限的,雖然人們可期望2路配置可以完美擴展200%的性能,而4路配置可以實現400%的性能擴展,但實際GPU性能要低得多,而且在大多數情況下不存在,因此為什麼大多數GPU製造商不再投資這些技術。

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