誰能想到中低階智慧手機晶片組製造商聯發科的Dimensity 9000會令高通等重量級企業大吃一驚?這款旗艦SoC的性能如此出色,新的測試表明它接近A15 Bionic的性能,成為目前世界上第二快的智慧手機晶片組。
令人難以置信的是,Ice Universe發佈了一些Geekbench 5高階智慧手機晶片組的單核和多核結果。 Snapdragon 888, Snapdragon 8 Gen 1與Exynos 2200都達不到Dimensity 9000的成績。
得分方面Dimensity 9000的單核成績為1278,多核成績為4410。相比之下它是第一款在Geekbench5中突破4000分的Android智慧手機晶片組。可惜的是令人印象深刻的是這些結果是,SoC未能擊敗A15 Bionic,後者分別獲得1750和4885的分數。這只能意味著一旦蘋果推出A16 Bionic,它可能是第一款在Geekbench5中突破6000 多核分數的行動晶片組。
不過我們仍然有一些問題。例如哪款智慧手機會使用Dimensity 9000,其電源效率如何?它比競爭晶片組消耗更多還是更少的功率?需要考慮這些方面,因為最終Dimensity 9000將出現在智慧手機中,而不是電腦中。它的效率與其性能一樣重要,如果它在繁重的工作負載下過熱,它的性能可能會比Snapdragon 8 Gen1和Exynos 2200差。
消息來源 |