聯發科與 AMD 合作,推出首款 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 無線網路模組,其採用聯發科全新 Filogic 330P Wi-Fi 6E 晶片組,並預計將在 2022 年起搭載於採用 AMD 新一代 Ryzen 系列處理器的筆電與桌上型 PC,透過低延遲與減少訊號干擾,帶來高速Wi-Fi連結。
Filogic 330P 支援最新 2x2 Wi-Fi 6 (2.4/5GHz) 與 6E (6GHz 頻段高達 7.125GHz) 的連接標準,以及藍芽 Bluetooth 5.2 (BT/BLE) 等規格,高吞吐量晶片組傳輸速率極高,支援高達 2.4Gbps 的傳輸速度,包括在 160MHz 通道頻寬下支援新的 6GHz 頻譜。新款晶片組更整合聯發科技的功率放大器(PA)與低雜訊放大器(LNA)技術,以幫助優化功耗並減少設計足跡,使 Filogic 330P 晶片組能嵌入到所有尺寸的筆電中。
而 AMD RZ600 則有著兩款型號,RZ616 與 RZ608 兩者差異在於通道頻寬,RZ616 支援到 160MHz 而 RZ608 則是 80 MHz,並都提供 M.2 2230 尺寸。
AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模組擴展了 AMD 的 Wi-Fi 能力,無論是在執行最新的互動遊戲、遠端工作或是完成大型項目,都能為 OEM 廠商與終端使用者帶來卓越的連網解決方案。
AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組規格
Wi-Fi模組 | Wi-Fi規格 | M.2插槽 | AMD RZ616 Wi-Fi 6E模組 | Wi-Fi 6E 2x2
160MHz Wi-Fi通道
PHY rate高達2.4Gbps
| M.2 2230和1216 | AMD RZ608 Wi-Fi 6E模組 | Wi-Fi 6E 2x2
80MHz Wi-Fi通道
PHY rate高達1.2Gbps
| M.2 2230 |
|
組圖打開中,請稍候......
|