日前,高通已透露將會於12月1日前後舉辦新一屆驍龍技術高峰會,業界普遍認為,驍龍888的接棒者將會正式登場。
值得注意的是,之前業界一直認為新品會被命名為驍龍898,但現在突然有消息指稱,驍龍新一代旗艦已被正式命名為”驍龍8 gen1”。此亦為之前即有一些爆料並未稱其驍龍898,而是一直強調新一代驍龍8晶片的原因。
巧合的是,身為高通最大對手,之前已傳聞許久的聯發科天璣2000晶片亦被爆出正式命名,消息指稱名為”天璣9000”。
從命名上來看,兩款2022年旗艦晶片可以說是亂了套了,完全不按常理出牌,此將會令民眾很難輕易地理解新晶片的具體定位。
值得注意的是,驍龍8 gen1、天璣9000除了於命名上有異曲同工之妙以外,於規格上亦非常相似。據之前爆料顯示,兩款晶片皆採用了最新4nm製程打造,且皆採用了X2超大核心加持的1+3+4三叢集設計。
具體規格如下:
驍龍8 gen1:三星4nm製程、1x3.0GHz X2超大核心 + 3x2.5GHz大核心 + 4x1.79GHz小核心、Adreno 730 GPU
天璣9000:台積電4nm製程、1x3.0GHz X2超大核心 + 3x2.85GHz大核心 + 4x1.8GHz小核心、Mali-G710 MC10 GPU。
整體來看,兩者的紙上參數基本持平,最大的差異可能就是代工廠商的選擇上了,天璣9000的台積電製程目前是更被大家看好的,所以亦被認為會是聯發科高階旗艦的翻身之作。
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