Cooler Master NR200P MAX ITX 機殼測試報告 / 集成水冷電源、極致裝機體驗

Cooler Master 在去年推出的 ITX 機殼 NR200P 技驚四座，除了有彈性的安裝空間、能支援高規格的硬體配備，親民的價格也是讓玩家喜愛的主因。今年度 Cooler Master 以其為基準，推出搭配自家 280 水冷與 SFX 850 Gold 電源的 NR200P MAX，更事先整線完畢，讓玩家僅需要購買一個產品，就能滿足供電、散熱與輕鬆安裝的需求。

NR200P MAX 產品規格一覽 :
型號：NR200P-MCNN85-SL0
顏色：黑/灰
材質：SGCC 鋼材、ABS、強化玻璃
尺寸 （長x寬x高)：377 x 185 x 292mm（包含突出部位）, 361 x 185 x 274mm （不包含突出部位）
主機板相容性：Mini-ITX （最大支援尺寸: 170 x 180mm）
PCIe 擴充槽：3
硬碟與儲存槽：1 x 2.5/3.5 吋共用、1 x 3.5 吋、2 x 2.5 吋
前 I/O 面板： 2 x USB 3.2 Gen 1、1 x 3.5mm Audio + Microphone
可安裝風扇位置：上方 2 x 120/140mm、底部 1 x 120mm（max 15mm, with 3.5" HDD at the bottom）, 2 x 120mm （max 15mm, w/o 3.5" HDD at the bottom）
可安裝水冷位置：上方 240/280（預裝 280mm 一體式水冷散熱器：2 x 140mm SickleFlow PWM, Gen 3 Cooler Master Pump / CPU Block）
CPU 散熱器高度： < 67mm（當顯示卡垂直安裝時.jpg[/img]
顯示卡長度：L: 336mm （包含電源接頭 ）、H: 160mm（包含電源接頭）、W: 75mm（三槽）
電供類型：SFX、SFX-L <130mm（預裝 V850 SFX GOLD 850 Watt）


NR200P MAX 開箱

Cooler Master MAX 系列旨於給用戶提供簡化和輕鬆的裝機體驗，除了集成一體式水冷散熱器跟供電系統之外，還事先將線材整理好，讓玩家可以十分快速與方便的安裝。首款產品便是本次開箱的 NR200P MAX，以去年推出的 NR200P 為雛形，搭配 280 規格的一體式水冷與 850W 的 SFX 電源。

為了容納進高規格的硬體組件，NR200P MAX 取消了 NR200P 的多種安裝模式，只留下直立顯卡、一體式水冷的安裝方式。不過在直立的 PCIe 插槽上，從原本的 2 槽增加到了 3 槽，長度上也維持最常能安裝 33.6 公分，甚至 PCIe 延長線也升級到 PCIe 4.0，更適合現今大多數高階顯卡進行安裝。

另外在主機板部分，也從原本能安裝到最大 DTX 主機板的規格縮減為 ITX 主機板，在安裝彈性上就相對拘限。儲存裝置部分，可以 1 個2.5 吋裝置、1 個 3.5 吋裝置，並可以在電源框架上再安裝一個 2.5 吋或 3.5 吋的硬碟，總計 3 個儲存裝置。


↑ NR200P MAX 包裝有 MAX 系列藍到紫的漸層設計。


↑ NR200P MAX 包裝背面爆炸圖。


↑ NR200P MAX 本體。

在正式介紹機殼前，由於 NR200P MAX 預先安裝了水冷與電供，但如果過去有運送過機殼的玩家，應該會知道如果沒有填充物，容易在運送中發生問題，尤其這款機殼又沒有額外固定。因此可以看到 Cooler Master 在機殼內，加上了泡泡紙跟珍珠綿來填充。


↑ NR200P MAX 將配件盒裝在機殼當中。


↑ NR200P MAX 內部空間。


↑ NR200P MAX 水冷頭有加強包覆。

再來看到機殼外觀的設計，這次開箱的 NR200P MAX 顏色是偏工業風的水泥灰色，如果想要傳統的黑、白可以去找 NR200P，後者還在今年度推出珊瑚粉、湖水綠、陽光橙、酷碼紫的多彩版本。預設的兩側安裝是穿孔網孔，也有著玻璃測透可以更換。


↑ 無論外框或內裝都是鄉相同的色系。


↑ 上方 I/O 有 2 個 USB 3.2 Gen 1、1 個耳機麥克風的連結、酷碼八角形的開機線與重啟線等 。


↑ 頂部有著散熱網孔，可以看到底部還有 2 個 120 風扇的安裝位。

從機殼背後可以看到沒有任何螺絲設計，兩邊側板無論是金屬網孔或玻璃測透，都是用卡榫的方式進行固定，並在底部有凹槽讓側板扣上。使用起來方便的同時，也有不錯的穩定性。


↑ 無螺絲快拆設計。


↑ 卡榫。


↑ 底部凹槽。


↑ 玻璃面板與金屬網孔都有相同的卡榫與凹槽設計 。

在來看到機殼背部，NR200P MAX 減少了 NR200P 的直插顯卡安裝位，只剩下直立顯卡的安裝位，不過也從後者的 2 槽提升到 3 槽的安裝位。這塊 PCIe 插槽背板還有著獨立拆裝結構，讓玩家安裝顯卡更為方便。


↑ 機殼背部。


↑ 獨立拆裝結構 。


↑ 獨立背板的拆裝有方向限制。

內建硬體部分，可以看到採用第三代雙腔式水冷頭的一體式水冷，並增加了 25% 的水冷排表面積外，還搭配 2 顆 SICKLEFLOW 140MM PWM FANS。另外則是 850W、金牌認證的 SFX 電源 V850 SFX GOLD 850 Watt，採用 92mm FDB 靜音風扇與 16AWG


↑ 加厚水冷排。


↑ SICKLEFLOW 140MM PWM FANS。


↑ V850 SFX GOLD 850 Watt。

機殼底部則有磁吸防塵網，並有額外的開孔給底部 3.5 吋硬碟安裝，四角也有著獨立底座。最後看到配件部分，配件盒中集成了機殼、水冷與電供的配件，玻璃側板則是在額外的包裝。


↑ 機殼底部。


↑ NR200P MAX 配件盒。


↑ 玻璃側板獨立配件盒。


NR200P MAX 安裝示範

接下來將 NR200P MAX 兩側拆開，可以一覽內部架構。NR200P MAX 預先安裝客制化水冷管長度的 280 規格一體式水冷，與 850W 的 SFX 電源 V850 SFX GOLD 850 Watt，並事先整線過，搭配模組化的快拆設計，可以讓玩家最輕鬆的安裝。


↑ NR200P MAX 拆開。


↑ NR200P MAX 左側安裝位。


↑ NR200P MAX 右側整線區。

細看 NR200P MAX 預先整線內容，預先將電源線集中在電源供應器安裝位下方，並包含著從右上角延伸到主機板安裝位的水冷線。除此之外，特別將 CPU 供電線整到機殼左上角，方便玩家安裝。


↑ NR200P MAX 電源艙下方。


↑ NR200P MAX 後方有整線。


↑ NR200P MAX 左上角電源 8 PIN。


↑ 前面版接頭習承 NR200P 的集成設計。

如果玩家覺得 NR200P MAX 的空間狹窄，也可以將頂部跟底部的面板拆下來，不過就要卸下背板的螺絲。頂部還要再將網孔上蓋給拆下來，可以看到額外 2 個 120mm 的風扇安裝位，但在機殼預先水冷安裝時，並不適合全高度的風扇安裝。


↑ NR200P MAX 網孔頂蓋。


↑ NR200P MAX 頂部上蓋可以卸下。


↑ NR200P MAX 底部可以卸下。

水冷安裝部分，由於手邊沒有使用 AMD 卡扣的 ITX 主機板，這邊以 Intel LGA 115X/1200 作為示範。其實安裝方式就跟之前開箱過 ML 系列水冷相當，都需要在水冷頭鎖上對應的扣具，再跟主機板的底板進行組合。


↑ 水冷上方扣具安裝 。


↑ 水冷銅底接觸面。


↑ 主機板與水冷底部安裝。

最後將顯卡安裝，這邊建議先將後方的顯卡背蓋卸下來，將顯卡獨立安裝。並先將 PCIe 4.0 延長線安裝進去後，再將檔板與顯卡從後方平行插入機殼內，再直接將顯卡扣上延長線上。


↑ 顯卡背蓋安裝 。


↑ PCIe 4.0 延長線客制化長度為 35mm。


↑ 機殼組合。


NR200P MAX 效能測試

測試平台
處理器：Intel Core i5-11600K
主機板：ASRock Z590 PHANTOM GAMING-ITX/TB4
記憶體：DDR4 3200 8GB*2
顯示卡：AMD Radeon RX 6800 XT
系統碟：PLEXTOR PX-512M8SeG
散熱器：Cooler Master 280 AIO
電源供應器：V850 SFX GOLD 850 Watt
機殼：Cooler Master NR200P MAX

首先先開啟 GPU-Z，由於 NR200P MAX 配件的 PCIe 延長線有 4.0 的規格，連接 Z590 主機板與 AMD Radeon RX 6800 XT 時可以以 PCie 4.0x16 運行。


↑ GPU-Z。

接下來進行散熱測試，分別用 AIDA 64 單燒 CPU、FurMark 單燒 GPU，同時使用 AIDA 64 跟 FurMark 進行處理器與顯示卡壓力測試，最後也用 3DMark 進行模擬遊戲的壓力測試，分別取測試過程中的最高值，並分別測試玻璃面板與網孔面板的散熱差異。

從結果來看，無論是處理器或顯示卡，使用玻璃面板會比網孔面板高 1~4 度的溫度差別，並且在顯卡部分表現最為明顯。以模擬實際遊戲為例，使用玻璃面板 CPU 在 67 度，顯卡在 82 度，而改用網孔面板時 CPU 降溫到 66 度，而顯卡降到 78 度。


↑ NR200P MAX 網孔散熱測試（單位：℃）。


↑ NR200P MAX 玻璃散熱測試（單位：℃）。

接下來在將上方水冷從出風改成吸風，讓冷氣可以進入機殼內部，並使用網孔面板進行散熱測試。可以看到在實際模擬遊戲中，處理器的溫度從原本的 52 度降到 45 度，算是十分有效的進步。不過在高負載情況下就沒有明顯的改善，顯卡溫度也相對提升。

總結來說，預設的由下往上吹風的散熱模式在各種測試上都能獲得平穩的成績，雖然受限於 ITX 機殼的體積，溫度相對較高，但玩家仍可以在底部安裝最多 2 個風扇來增加進風。但如果玩家的系統處理器需求較大，也可以改成正壓差的方式，降低處理器在一般工作上的溫度，對 AMD Ryzen 系列的用來說可以參考看看。

另外在散熱測試時，也能明顯感覺到預設的上方出風模式下，上方散熱網孔溫度會明顯變高，相對不適合玩家在機殼上方擺放東西。而改用吸風散熱模式時，兩側側板溫度相對高溫，如果玩家靠近機殼會感受到明顯的溫度提升，就看玩家平時使用習慣來決定是否改裝。


↑ NR200P MAX 散熱測試（單位：℃）。


總結

本次開箱的 Cooler Master NR200P MAX 可以視為 NR200P 搭配上 Cooler Master 280 水冷與 V850 SFX GOLD 的組合，以及一條 PCIe 4.0 的延長線。會用高規格的零件進行搭配，或許跟去年 NR200P 上市時，多數玩家以 i9/R9 搭配 RTX 3080 組合打造高規格的 ITX 主機為靈感，而非跟隨同類競品大多偏中階的配置。

當然這款產品並非單純 Cooler Master 產品的組合，尤其水冷跟延長線也是由現有的產品，客制化長度更適合 NR200P MAX 的內部空間。而事先內部整線的部分，也讓安裝上更加上手，個人認為如果去年 NR200P 如果打破效能與體積無法兼得的刻板印象，那這次的 NR200P MAX 則是讓玩家在小機殼同時，也能方便安裝與配件挑選。