AMD APU備受青睞,但它可不是只能在中低階市場混,也不是只有CP值。AMD似乎正在打造一款“超級APU”。
之前就有明確消息指出AMD Zen4架構的Ryzen處理器會全面整合GPU,而且拋棄萬年Vega,使用新的RDNA2架構。而權威曝料大神ExecutableFix最新發現,AMD Zen4家族除了Ryzen的AM5介面、EPYC的SP5介面,另外還有一個“SH5”,也是伺服器等級,內部代號“MI300”。
這樣的名字很容易讓人想起Instinct MI300,也就是下下一代加速計算卡,尚未發佈的Instinct MI200的繼任者,據說會同時整合四個GPU小晶片。
這或許意味著MI300將不再是傳統的PCIe卡樣式,而是將CPU、GPU封裝在一起,前者是Zen4架構,後者或許是CDNA3架構,然後直接放在主機板插槽上,不再需要額外插卡。有趣的是AMD此前曾發佈過一篇論文,題為“Exascale Computing APU的設計與分析”,披露了一種高性能設計,其中就整合多個CPU小晶片、GPU小晶片、HBM記憶體堆疊。這個MI300,似乎正是這種設計的實現。如果一顆晶片就能達到Exascale Computing的規模,那足以超越現在的頂級超級電腦了。
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