日前傳出ASML新一代光刻機EXE:5000跳票到2025年之後的消息,但似乎荷蘭人已經找到幫手幫自己提速。
日本最大半導體成膜、蝕刻設備公司東京電子(東京威力科創,Tokyo Electron)宣布,將在鍍膜/顯影技術上與ASML合作,以聯合推進其下一代NA EUV光刻機的研製,確保2023年投入運行。據悉參與該EUV光刻機研發的還有IMEC,即位於比利時的歐洲微電子中心。
東京電子表示自旋金屬抗蝕劑已顯示出高分辨率和高蝕刻電阻,並有望使圖案更加精細。然而含有金屬的抗蝕劑也需要復雜的圖案尺寸控制以及對晶片背面/斜面金屬污染的較好控制。為了應對這些挑戰,塗層/開發人員正在聯合高NA實驗室安裝先進的製程模組,能夠處理含金屬的抗蝕劑。
有觀點將當前ASML已經出貨的NXE:3400B/3400C乃至年底的3600D稱作第一代EUV光刻機,依據是物鏡的NA(數值孔徑)為0.33,所謂下一代也就是第二代的NA提升到0.55。0.55NA比0.33NA有著太多優勢,包括更高的對比度、圖形曝光更低的成本、更高的生產效率等。
EXE:5000之後還有EXE:5200,它們將是2nm、1nm的主要依托。
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