SK Hynix CEO：CPU和記憶體未來將合二為一

前不久Micron出售的3D Xpoint晶片工廠，其最早的設想之一就是打造非易失性記憶體，也就是記憶體、快閃記憶體合二為一。不過在SK Hynix看來，能和記憶體合體的其實是CPU。

在2021 IEEE國際可靠性物理研討會上，SK Hynix CEO李錫熙（Lee Seok-hee）公開了他的這一觀點，簡單來說CPU的一些計算功能將被整合到記憶體上。按照李錫熙的預測，先是CPU和記憶體之間的通道數增加，然後是記憶體處理速度增加，最終記憶體開始承擔部分計算任務，和CPU整合到一顆晶片中。

由於SK Hynix不生產CPU，那麼到底是誰取代誰呢？李錫熙話鋒一轉，回應稱需要的是跨行業合作。在會上SK Hynix還對核心業務DRAM和NAND做了單獨描摹，稱正在積極使用EUV光刻技術，並克服材料、結構、可靠性方面的諸多挑戰，在未來10年內大規模量產10nm級DRAM（1a nm、1b nm、1c nm……）、600層的3D快閃記憶體等。

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聽你再放屁鬼扯散熱是很大的問題到你下台,桌機都做不到.

clouse 發表於 2021-3-23 23:11
聽你再放屁鬼扯散熱是很大的問題到你下台,桌機都做不到.

DDR4的發熱量已經超低了...現在加散熱片的那些DDR4才是屁，加到1.6V還只要塔散的周邊風流就足已。明年DDR5標壓甚至還是1.1V

SK的發想是很前衛不知成效啦，但散熱早就不是問題了好嗎，不用在DRAM廠上班都知道