AMD申請了採用MCM的GPU專利–最終會將MCM方法導入Radeon GPU？

AMD已為所有人都知道會發生的事情申請了專利：MCM GPU Chiplet設計。該文件由LaFriteDavid在Twitter上發現並在Freepatents.com上發布，顯示了AMD計劃如何打造GPU晶片顯示卡，該顯示晶片令人回想起採用MCM的CPU設計。隨著NVIDIA在Hopper架構上將進行自己的MCM設計，現在是時候離開過去的單片GPU設計，並實現真正的指數級性能增長了。

該專利指出過去未嘗試使用MCM GPU的原因之一是由於小晶片，編程模型之間的高延遲以及難以實現並行性。AMD的專利試圖透過使用封裝內互連（稱為High Bandwidth Passive Crosslink）來解決所有這些問題。這將使每個GPU小晶片以及其他小晶片都可以透過Passive Crosslink直接與CPU通訊。每個GPU還將擁有自己的快取。該設計似乎表明每個GPU小晶片本身就是一個GPU，並且可由系統完全尋址。

過去曾有過洩漏這表明AMD正在考慮在RDNA3之後為其GPU轉向MCM設計，如果NVIDIA的Hopper這樣做，那麼AMD別無選擇只能這樣做。Intel已經使用MCM設計方法取得了成功，並且很早以前就發布了第一個採用MCM的GPU。

AMD已證明自己在打造採用MCM的產品方面異常出色。採用Zen的處理器破壞了HEDT的市場空間。他們一手把通常是6核和非常昂貴的事情變成了32核+負擔得起的組合。那麼為什麼同樣的原理也不能用於GPU？

好吧從理論上講，對於採用並行設備的GPU，它在所有方面均應優於串行設備的CPU。不僅如此您還看到了從僅轉換為採用MCM的方法而不是整體式晶片的巨大收益。單個巨大的模具的產量極低，生產成本高，並且通常浪費很多。總計相同管芯尺寸的多個晶片將使成品率直接提高。

長話短說AMD完全有能力打造採用MCM的GPU，如果將來選擇使用此處理器，甚至可以從中獲得一些可觀的收益。出於同樣的原因NVIDIA也正在積極地走這條路。

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