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[BIOSTAR 映泰] 映泰 Biostar B550MH V6.0 開箱測試 / 輕鬆入手 B550 晶片組的便宜主機板好選擇

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qxxrbull 發表於 2020-8-22 20:39:05 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式


對於想要選擇 AMD 平台的用戶來說,目前 B550 晶片組絕對是主流,畢竟除了可以支援 CPU 拉出的 PCI-E 4.0 以外,還具備可超倍頻的功能,對於預算方面與需求相對較低的用戶而言,映泰在這回也推出了 B550MH V6.0 這張主機板,讓用戶們能夠輕鬆入手。

B550MH V6.0 在規格上相對以入門為定位,本體具備兩條記憶體插槽,不過在前置 USB 3.2 Gen 1 19Pin 的插槽部分給予了兩組,供電的部分也是具備 5+3 相,整體的規格當然也是有著一定的水準。

此外這張板子同時也是映泰旗下推出的兩款 R7 4750G 的套裝機 : 神盾獵人、殲滅者所搭配的主機板,因此如果也是有想要選購這兩款套裝機的用戶們,也歡迎參考這篇文章的介紹。

產品規格一覽 :
尺寸:M-ATX (24.4 公分 x 20.8 公分)
支援處理器類型:AMD Ryzen 3rd & 4000 Series APU
處理器腳位:AM4
晶片組:AMD B550
記憶體:2 x DIMM, MAX 64GB
擴充插槽:1 x PCIe 4.0 x16 (x16 by CPU)、2 x PCIe 3.0 x1
儲存埠:4 x SATA 6Gb/s、1 x M.2 Max Type 2280 (by CPU PCI-E x4 & SATA)
有線網路:Realtek RTL8111H
音訊:Realtek ALC 887 Audio Codec
後方 USB 埠:4 x USB 3.2 Gen 1 (Type-A)、2 x USB 2.0
前方 USB 埠:2 x USB 3.2 Gen 1 19 Pin 前置插座、2 x USB 2.0 9 Pin 前置插座
內顯輸出 : 1 x HDMI、1 x D-SUB

Biostar B550MH V6.0 開箱 : 平價 B550 裝機板、享受 PCI-E 4.0 的入門選擇

相較於價格上更低的 A520 而言,B550 晶片組在表定規格上能夠支援由 CPU 所拉出的 PCI-E 4.0 通道,雖然說目前有些 A520 的主機板同樣也能開 PCI-E 4.0,不過也無法確定日後更新 BIOS 是否會封鎖該功能,因此對於有必須要使用 PCI-E 4.0 頻寬的用戶而言,選擇 B550 當然才是理想的選擇。

在外包裝方面,Biostar B550MH V6.0 採用黑色的包裝,搭配一些看似像是結晶體的銀色物件點綴,並且簡單的有在背面標示產品的一些規格特色。




↑ 外包裝正反面一覽。


這張 B550MH V6.0 主機板採用了尺寸較小的 M-ATX 版型尺寸,對於一些可以容納到三槽 ITX 板子的機殼來說或許也有機會裝入,本體上除了前述提及的兩條記憶體插槽設計以外,具備一個最大長度可達 2280 的 M.2 插槽 (兼容 PCI-E 與 SATA 通道)、一根 PCI-E x16 插槽,以上兩者的 PCI-E 通道都是走 CPU 的,因此如果選用 Zen 2 CPU 則可以運行於最高 PCI-E 4.0 的速度,當然 Zen 2 4000G 系列的 APU 就還是僅有 3.0。

SATA 的部分則是四個直立式的位於最底下,另外 M.2 與底部的 SATA 插槽也不會產生干涉問題,此外本張主機板並無具備 +12V RGB 與 +5V ARGB 的相關接頭,如果有使用上述設備,像是 AMD Wraith Prism 幽靈風扇等等則僅能使用預設燈效。


↑ 主機板外觀。




↑ SATA、M.2、FCH 散熱片特寫。


前 USB 的部分包含兩組共四個 USB 2.0,以及 19 Pin U3,此外也能觀察到這些插槽都具備 ESD 靜電吸收元件。




↑ 前 USB 3.2 Gen1 19Pin、USB 2.0 9Pin。


↑ 六隻腳的 LRC099 ESD 靜電吸收元件,每組都有一個。


後 I/O 一覽,共計兩個 USB 2.0、四個 Type-A 的 USB 3.2 Gen 1,此外還有兩個供鍵鼠的 PS/2,影像輸出包含 HDMI 與 D-SUB,以及有線網路與音效輸出孔位。


↑ 後 I/O 一覽,雖然 HDMI 輸出規格沒有特別強調,實際使用 R7 4750G 測試也可以達到至少 HDMI 2.0 (4K/60p) 的規格。


配件部分,包含基本的說明書、光碟、2 條 SATA 線材、檔板、以及電腦清潔的指南。


↑ 配件一覽。


Biostar B550MH V6.0 用料一覽 : 5 + 3 相供電設計,應付中高階 CPU 的設計導向

前面已講解 Biostar B550MH V6.0 大致上的規格、外觀等設計與特色,接著我們將散熱片移除,以進一步分析主機板上的用料與電路等細節。




↑ 散熱片移除後,主機板正反面一覽。


在 CPU VRM 供電方面,Biostar B550MH V6.0 供電配置方面在 Vcore 與 SoC 上採用了 5+3 相供電的設計,相較於自家的 A520MH V6.0 在 VCore 的部分增加了一相,畢竟考慮到 B550 的定位也是略高於 A520,並且 B550 也具備可超倍頻的設定,在 VCore 多出一相的配置上,對於打算使用中高階 CPU,或是打算針對較入門的 CPU 進行超頻的用戶而言算是更加適合。

詳細配置部分,主要 PWM IC 採用 Renesas RAA 229004 並控制 VCore 與 SoC,VCore 每一相皆採用 Sinopower SM4337NSKP + SM4364NAKP 1H2L 配置,SoC 每相則是 SM4337NSKP + SM4364NAKP 1H1L 配置,Gate Driver 則是 Renesas RAA 220002,每顆內鍵兩組,板子上總共搭載四顆,其中一路分別控制 Vcore 與 SoC 各一相,並且在每相後方皆具有 0.22μH 的電感。

此外雖然定位上確實比較入門,但是在 CPU VRM 方面仍然採用了鈺邦 APAQ 5khr 壽命的前端輸入與後端輸出的固態電容,提供良好的壽命保障。


↑ 相關供電布局一覽。


↑ 供電元件特寫。


CPU EPS 的部分採用單 8 Pin 設計。


↑ CPU EPS 特寫。


記憶體供電方面,主要 VDDQ 採用 1 相供電,PWM 與 Driver 的部分採用 Anpec APW 8828,MOSFET 則是皆採用 SM4337NSKP,1H1L 配置,電容一樣採用鈺邦 5K 固態電容。VTT 則是採用 RICHTEK RT9045GSP LDO 方案,位於 ATX 20+4 Pin 旁。VPP 位於插槽左方處,採用 ANPEC APL5933C LDO 方案生成。


↑ DRAM VDDQ & VTT。


↑ DRAM VPP。


有線網路晶片採用 Realtek RTL8111H,並且在後方搭配 SUPERLAN 數據汞以避免突波造成後端晶片的嚴重損毀。


↑ 有線網路相關電路一覽。


↑ 環控晶片採用 ITE IT8613E。


音效方面,採用 Realtek ALC887 音效晶片。


↑ 音效布局 / 元件一覽。


由於這一代 AMD 內顯的部分已經不再具備原生的類比訊號輸出,後方 D-SUB 的部分是採用 ITE IT6516BFN,將 DP 訊號轉成類比的訊號以供 D-SUB 顯示輸出。


↑ ITE IT6516BFN DP to VGA IC。


BIOS SPI Flash 採用北京兆易創新 (Gigadevice) 的 GD25LQ128CSIG,單顆容量為 16 MB,一旁具備 JSPI1 Header 可以在需要使用實體燒錄機燒錄 BIOS 時直接以杜邦線連接,而不必以夾子或是用熱風槍吹下晶片才能進行燒錄。


↑ Gigadevice GD25LQ128CSIG BIOS 晶片。


AMD B550 FCH 晶片組特寫,B550 的 MPN 為 218-0891014。


↑ AMD B550 FCH 晶片組。


↑ PCB 採用四層板設計。


Biostar B550MH V6.0 BIOS 介紹 : 圖形化介面、支援 XMP 參數一鍵載入

B550MH V6.0 當然也具備圖形化 BIOS,並且支援記憶體 XMP 參數一鍵載入,此外倍頻的部分也是可以進行調整的。


↑ BIOS 首頁。


Advanced 欄目中可以針對主機板許多內部的介面與外部設備進行調整,監控系統的 Hardware Monitor、PWM Processor Hot、AMD CBS 選項皆位於此處。


↑ Advanced 欄目。


↑ Hardware Monitor 除了可以監控相關溫度與電壓外,這裡有一個 PWM Processor Hot 建議關閉 (預設為開啟),畢竟關閉前後的效能表現相差相當大,當然關閉後務必也要注意 CPU VRM 的相關散熱狀況,這部份我們後續效能測試上會提到詳細內容。


↑ 手遊模擬器用戶會需要開啟的 SVM 的部分位於 CPU Configuration 項目此處,預設為開啟。


↑ Compatibility Support Module Configuration 裡面可以針對 CSM、OpROM 的部分進行相關設定。




↑ AMD CBS,其中在裡面 UMC Common Options > DDR4 Common Options > Security 有一個 TSME 選項,若搭配 PRO 系列處理器 (例如 R7 PRO 4750G),將此選項開啟即可啟用 AMD Memory Guard 技術,為記憶體內容進行加密,獲得商務級的安全性,當然啟用後在記憶體效能上多少也會受到影響。


Chipset 欄目,針對美國加州能源法規範的 CEC 2019 項目為於此處,預設為關閉,此外內顯記憶體調整大小的 UMA Frame Buffer Size 選項也位在 North Bridge Configuration 底下的 GFX Configuration。


↑ Chipset 欄目


↑ 使用 R7 4750G 測試,UMA Frame Buffer Size 最高可以開到 16G。


↑ 開機選單位於 Boot 欄目中。


Tweater 欄位中可以針對相關電壓、外頻、倍頻、FCLK、記憶體相關參數進行調整,也支援記憶體 XMP 參數一鍵載入。




↑ Tweater 欄位。


Save & Exit 欄位可以將設定的參數儲存在本機或是存在外部裝置上。


↑ Save & Exit 欄位。


按下 F5 能夠進行風扇調整。


↑ 風扇調整介面。


按下 F12 能夠進入 BIOS-FLASHER Utility,簡單透過隨身碟更新 BIOS。


↑ BIOS-FLASHER Utility。


Biostar B550MH V6.0 軟體介紹 : 溫度監控、更新 BIOS 簡單又輕鬆

Biostar B550MH V6.0 同時附加了一些軟體,包含 Temperature Monitor、BIOS Update、BIOSCreen 這些,以下我們將一一介紹。


↑ Temperature Monitor 能夠簡便查看當前系統幾個主要溫度的狀況。


↑ BIOS Update Utility 能夠連上網路就可以更新 BIOS。


↑ BIOSCreen 則是可以讓玩家自定義 BIOS 的開機畫面。


Biostar B550MH V6.0 效能測試 : 滿足中階 CPU 效能的設計,想小超點頻也可以

效能測試方面,處理器上就使用中階的 AMD Ryzen 5 3600 這顆 CPU,設定上採用記憶體內建的 XMP Profile : DDR4-3600 MHz CL14,前述提及的 PWM Processor Hot 選項關閉,顯卡方面搭配 AMD RX5700XT。

測試平台:
處理器:AMD Ryzen 5 3600
CPU 散熱器:AMD Wraith Prism
主機板:Biostar B550MH V6.0
記憶體:TEAM T-Force XTREEM ARGB DDR4 3600 8Gx2 C14
顯示卡:AMD Radeon RX 5700 XT 公版
系統碟:Seagate FireCuda 520 2T
電源供應器:Antec HCP-850 PLATINUM
作業系統:Windows 10 Pro 1909 64bit





↑ 同樣的,PWM Processor Hot 選項開啟與關閉前後在性能上相差非常明顯,以 CINEBENCH R20 多核心為例,R5 3600 在開啟與關閉前後分別分數為 1300 與 3520 分,開啟的運行過程中會隨時降至約 550 MHz,當然關閉後記得要注意 VRM 部分的相關散熱情況。


↑ B550 晶片組可以完美的支援 PCI-E 4.0。


CPU-Z 一覽,可一覽平台資訊,處理器為 AMD Ryzen 5 3600,代號 Matisse,採用 7nm 製程,有著 12 核心 24 執行緒;主機板使用 Biostar B550MH;記憶體為雙通道 8GB x2 DDR4 3600MHz;顯示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT,另外也有內建 CPU Benchmark。


↑ CPU-Z Benchmark,單核 500.2 分,多核 3986.5 分。


AIDA64 記憶體與快取測試一覽,記憶體使用 T-Force XTREEM ARGB DDR4 3600 8G 記憶體兩條,並且開啟 XMP。


↑ AIDA64 記憶體與快取測試,記憶體讀取 51428 MB/s、寫入 28731 MB/s、複製 49520 MB/s、延遲 68.7 ns 的表現。


CPUmark99 測試,主要測試處理器單執行續的運算能力,分數為 731 分。


↑ CPUmark99 單核效能。


CINEBENCH R15 與 R20 是基於以 CPU 進行圖像渲染,衡量 CPU 效能的測試項目,R5 3600 在 R15 版本測試可達到 1550 cb 的成績,而提升渲染複雜度的 R20 版本更有著 3520 pts 的成績;單核性能則分別為 192 cb、475 pts。


↑ CINEBENCH R15 與 R20 測試。


7-ZIP、WinRAR 以多核心進行壓縮與解壓縮性能測試,性能分別為 61113 MIPS 與 21248 KB/S。


↑ 7-ZIP 20.00 alpha 效能測試。


↑ WinRAR 效能測試。


Corona Benchmark、V-Ray Benchmark 兩者主要是透過 CPU 運算光線追蹤的渲染圖像,並以完成時間、單位時間渲染量為評比指標。


↑ Corona Benchmark,總花費時間為 146 秒。


↑ V-Ray Benchmark,性能為 10132 ksamples。


影音轉檔方面分別採用 X264 與 X265 FHD Benchmark,R5 3600 於 X264 項目中有著 46.50 fps 的表現,而 X265 則有著 31.32 fps 的表現。


↑ X264 FHD Benchmark。


↑ X265 FHD Benchmark。


PCMark 10 Extended 主要以衡量整機整體的性能作為綜合評估標準的測試,針對 Essentials 基本電腦使用情境,如 App 啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽性能進行評分,而 Productivity 生產力測試,則以 LibreOffice 進行文書工作為測試項目,至於 Digital Content Creation 影像內容創作上,則是以相片 / 影片編輯和渲染進行測試,Gaming 方面就是以 3DMark 的內容進行。

R5 3600 搭配 AMD Radeon RX 5700 XT 獲得了總分 8036 分,電腦基準性能 Essentials 有著 9499 分,生產力則有 7602 分,在更需要 CPU 運算的數位內容創造項目獲得 8559 分,遊戲方面則是獲得了 18238 分。


↑ PCMark 10 Extended 詳細分數一覽。


遊戲效能方面以 3DMark 進行,搭配 AMD Radeon RX 5700 XT 顯示卡進行測試,在 3DMark Fire Strike 測試中,物理 Physics 分數有著 18946 分;針對 DirectX 12 所設計的 Time Spy 測試,CPU 獲得了 7157 分的成績。


↑ 3DMark Fire Strike。


↑ 3DMark Time Spy。


我們同時也在這張板子測試 R9 3900XT 這顆高階的 CPU,散熱器方面換成採用 Corsair H150i PRO RGB 一體式水冷並測試 CINEBENCH R20 與 AIDA 64 Stress FPU,同時也會進行超頻與測量 VRM 部分的溫度。

CINEBENCH R20 的部分 3900XT 在多核心與單核心方面分別獲得 6923 pts 與 513 pts,與相對高階的主機板表現上算是稍有些差距 (多核約 7300 分),但並沒有到非常明顯。


↑ R9 3900XT CINEBENCH R20 效能。


此外我們也一併進行超頻測試,雖然以此張板子的用料並非以超頻為定位,但畢竟 B550 也是可以提供倍頻超頻的功能的,此項測試項目中,我們在 CPU VRM 上也額外增加一個風扇協助相關晶體與元件的散熱,並以 Ryzen Master 簡單模式進行,僅手動調整時脈 (全核心) 與核心電壓至 4.3GHz、1.43125V 下運行 CINEBENCH R20。


↑ 風扇擺放情況。


↑ R9 3900XT 在本張板子上以超頻狀態 4.3GHz、1.43125V 下運行 CINEBENCH R20 多核心,獲得 7556 pts,與在高階板子上約 7620 pts 左右的成績倒是相差不遠。


另外搭配 R9 3900XT 在運行 AIDA 64 Stress FPU 時,運行約 5 分鐘,以雷射溫度感應槍量測 CPU VRM VCore 下橋的晶體表面 (SM4364NAKP),測得表面溫度最高可達 140 度,根據 SM4364NAKP 的 Datasheet 資料顯示最大工作溫度為 Tj = 150 度,理論上 Tj 還要會高於 Tc 一些,因此已經算是接近最大工作溫度上限。

此外隨著溫度升高,MOSFET 的耗散功率 (Power Dissipation) 也隨即跟著降低,整體而言自然在效能上也不得不受到影響,且 MOSFET 長期在高溫運行下自然對於壽命方面也是有所疑慮,因此這裡除了注意 CPU VRM 相關散熱情況以外,還是建議用戶選擇中階或入門、功耗較低的 CPU 搭配較為妥當。


↑ 實際測得下橋 SM4364NAKP 的表面溫度高達 140 度,畢竟多了一相供電,在達到 140 度過程的運行時間上相對 A520MH V6.0 也較久。




↑ SM4364NAKP Datasheet 顯示最大工作溫度為 Tj = 150 度。


Biostar B550MH V6.0 心得結論 : B550 的最入門選擇,完整 PCI-E 4.0 的支援度

對於這張由映泰所推出的 B550MH V6.0 主機板,當然最主要的還是其受惠於採用 B550 晶片組而獲得的 PCI-E 4.0 的支援度,此外雖然這張板子的定位並不適合用來超頻,不過我們還是嘗試將 R9 3900X 裝於本板並嘗試,實際測試出來的 CINEBENCH R20 多核心跑分結果確實也與諸多高階主機板在同樣參數下的成績相差不到 1%,當然前提是 VRM 的散熱方面必須要妥善處理。

至於在搭配中階的 R5 3600 CPU 的情況下,整體效能表現同樣並無明顯差距,一樣也能夠發揮出他該有的效能,同時如果你是在這張 B550MH V6.0 上使用 APU 的用戶,在內顯 HDMI 方面也能夠運行於 HDMI 2.0 的規格,因此實現 4K 60P 的輸出也是沒有問題。如果你是有需要使用完整 PCI-E 4.0 的規格,或是打算在入門的預算下稍微淺嘗超頻的用戶們,這張 Biostar B550MH V6.0 主機板相信是一張不錯的選擇名單。
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