台積電擴大與SONY CIS代工合作規劃全新產能

台積電擴大了與SONY CIS(CMOS感光元件，CMOS Image Sensor，簡稱CIS)代工合作。台積電旗下關聯企業採鈺，以及供應鏈成員將一起吃下SONY“超級大單”。應SONY後續需求，採鈺、同欣電進入戰鬥狀態，正擴建CIS後段封測、材料及模組組裝產能。

台積電積極規劃在竹南打造全新的高階CIS封裝產能，相關開發計劃本月初正式動工興建，預計明年中完工，預計將斥資新台幣3000億元，成為台積電先進封裝的最大生產據點，首批進駐即是幫SONY代工的CIS封裝產線。去年12月曾有報導由於需求爆發，SONY產能不足，旗下CIS訂單首度交給台積電。

知情人士透露SONY看好5G時代帶動感光元件需求強勁，但自有產能供不應求，加上三星、豪威等競爭對手正加速擴產腳步，尤其豪威這幾年在台積電產能支援下，市場佔有率快速提升，讓SONY決定改變過往自製的策略，首度將感光元件交由台積電代工。

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