如今半導體的製程已經進步到了7nm,再往後提升會越來越難。想要提升晶片性能還可以從晶圓封裝上下文章。
此前TSMC曾推出過CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝技術,將邏輯晶片和DRAM 放在中介層(interposer)上,然後封裝在基板上。這是一種2.5D/3D封裝製程,可以讓晶片尺寸更小,同時擁有更高的I/O頻寬。不過由於成本較普通封裝高了數倍,目前採用的客戶並不多。
3月3日TSMC宣布將與Broadcom聯手推出增強型的CoWoS解決方案,支援業界首創的兩倍光罩尺寸(2Xreticlesize)之中介層。新的增強型CoWoS平台能夠容納將多個邏輯系統單晶片(SoC),最高提供96GB的HBM記憶體(6片),頻寬高達2.7TB/s。相較於前代CoWoS提升了2.7倍。如果是和PC記憶體相比,提升幅度在50~100倍之間。
TSMC表示此項新世代CoWoS平台能夠大幅提昇運算能力,藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統,並且已準備就緒支援TSMC下一代的5nm製程技術。Broadcom Engineering for the ASIC Products Division副總裁GregDix表示,很高興能夠與TSMC合作共同精進CoWoS平台,解決許多在7nm及更先進製程上的設計挑戰。
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