前幾天Western Digital / Kioxia(原Toshiba Memory)各自宣布了新一代BiCS5技術的3D快閃記憶體,堆棧層數也從目前的96層提升到了112層,IO接口速度提升40%,同時QLC型快閃記憶體核心容量可達1.33Tb,目前是世界最高水平的。
Western Digital / Kioxia表示BiCS5快閃記憶體初期會以512Gb核心的TLC開始量產,後續會提供更多容量選擇,包括最高密度的1.33Tb QLC,預計2020年下半年開始商業化量產,主要生產工廠是日本三重縣四日市及岩手縣北上市的晶圓廠。
不過在與去年ISSCC會議上公佈的BiCS5技術相比,Toshiba、Western Digital目前量產的BiCS5也是縮水的,首先層數是112層而非128層,而且去年宣稱的4平面架構、性能提升100%的說法也沒有出現在當前的聲明中,現在量產的BiCS5主要是儲存密度、IO接口、堆棧層數、生產效率上的改進,性能不是重點。
這也意味著Western Digital / Kioxia很有可能還有更高級的BiCS5待發,目前的不是完整版,大概率是為了確保量產而精簡優化了,畢竟層數超過100+之後,3D快閃記憶體的難度也在提升。
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