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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Lakefield將會在明年迎來Refresh版本,未來可能直接整合5G Modem

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sxs112.tw 發表於 2019-12-13 20:31:12 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Lakefield是Intel新的大小核混合處理器,也是首個採用“混合架構”的x86處理器。它採用了Intel最新的Foveros封裝,這是Intel獨家的3D堆疊封裝,它在減小整個封裝尺寸的同時為Die之間的互聯提供了超高的頻寬。截至目前已經有兩款產品宣布將使用Lakefield處理器了,它們分別是三星的Galaxy Book S和微軟的Surface Neo都將會在明年登場。不過Intel最近在IEDM 2019上面透露了Lakefield處理器可能將會在明年迎來Refresh版本。
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在IEDM 2019上,Intel的工程師向AnandTech透露了Lakefield的Refresh版本將會在2020年末上市,並且他還稱現在第一代Lakefield處理器已經上市了,不過那是我們普通消費者拿不到的產品。而這個時間點正好和Surface Neo的發售時間相重合,很有可能我們在Surface Neo上面可以直接看到這款經過Refresh的混合處理器。

那麼它會"Refresh"些什麼東西呢?因為Foveros製程擁有著非常高的靈活性,所以處理器上面的各個組成部分都有可能被小升級一下,比如說計算核心小升級或者是I/O部分小升級。而考慮到最近Intel 宣布了和MTK在5G技術、產品上面進行合作,加上Foveros這項堆疊製程,我們完全有可能會看到一款整合5G Modem的x86處理器,這也可能是"Refresh"的定義。

另外一款將採用Foveros封裝的產品將是還沒正式發布的Xe GPU,它的HPC版本將會使用Foveros提升自己的計算規模,以更好地對應HPC的用途。近幾年Intel推出了不少領先的封裝技術,在後摩爾定律時代,當製程無法再有效推動晶片規模增加時,更加優秀的封裝製程就會派上更大的用處了,它可以幫助實現更大的計算規模。

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