Intel EMIB橋接晶片約米粒大小：已用於近100萬台設備

在Intel提出的六大技術支柱中，封裝技術與製程並列，成為最根本、最基礎的一環，主要是如今的半導體技術和晶片設計越來越複雜，以往的單一晶片設計已經難以為繼，必須開拓新的組合方式。現如今智慧手機、PC電腦、賜福器中的大多數晶片，其實都是由多個較小的晶片密封在一個矩形封裝中組成的，包括CPU、GPU、記憶體、I/O等各個模組，如何將不同模組高效地組合在一起、保證彼此順暢通信，是非常關鍵的一環。

在封裝技術上Intel提出了各種各樣的設計，MCP、EMIB、Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等不一而足，都正在或即將發揮各自的作用。EMIB也就是嵌入式多晶片互連橋接，就是Intel非常成功的一種封裝技術，最典型的代表產品就是整呵了AMD Vega圖形核心的Kaby Lake-G，以及剛剛宣布的代號Ponte Vecchio的通用型獨立GPU。

根據Intel提供的最新資料EMIB是一種比一粒米還要小的複雜多層薄矽片，可以讓相鄰晶片以幾個GB/s的高速度，來回傳輸大量數據。傳統的中介層(interposer)橋接設計由內部封裝的多個晶片放置在基本上是單層的電子PCB上實現，而且每個晶片都插在上面。相比之下EMIB矽片更微小、更靈活、更經濟，頻寬也提升了多達85％，下一代產品還能再提高一倍甚至三倍。

Intel透露EMIB已經悄然用於全球近100萬台筆記型電腦、FPGA(現場可編程門陣列)設備，而且隨著其越來越主流化，應用範圍也會越來越廣，包括筆記型、伺服器、 5G晶片、GPU顯示卡等等。

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