除了企業級、工業級等極少數特殊產品,SLC已經逐漸成為回憶,MLC都快絕跡了,只剩滿大街的TLC、QLC,不過Toshiba正在把SLC帶回來!一年前的FMS 2018上,Toshiba宣布了全新的 XL-Flash ,可以理解為一種採用3D立體封裝、延遲超低的SLC,但沒有透露更多細節。
如今FMS 2019開幕在即,Toshiba正式發布了XL-Flash,並透露了不少細節,還會在會議上公佈更多架構和技術特點。據介紹XL-Flash介於傳統DRAM、NAND Flash之間,擁有更高的速度、更低的延遲、更大的容量,而且成本相對較低,初期將用於SSD固態硬碟,未來也可用於NVDIMM記憶體等傳統DRAM領域產品。
XL-Flash每個Die裸片的容量為128Gb(16GB),支援2個、4個、8個Die封裝,因此單顆容量可以做成32GB、64GB、128GB。這樣的容量確實不大,但分成了多達16層,並行程度要比現在追求容量的3D NAND高得多,同時頁面尺寸僅為4KB,遠小於3D NAND,讀寫效率更高,畢竟屬於SLC,每個單元只儲存一個bit。擦除區塊尺寸未披露,但相信也會比高容量3D NAND小得多。
至於性能,Toshiba稱XL-Flash的延遲不會超過5微秒,相比現在3D TLC的50微秒左右提升了足有10倍。看起來Toshiba XL-Flash有點對決三星Z-NAND的意味,不過後者僅用於三星自家的Z-SSD,而Toshiba XL-Flash會向行業開放,事實上已經有多家SSD控制器廠商開始準備在下一代產品中支援了。
Toshiba XL-Flash將在下個月試產出樣,明年投入大規模量產。
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