蘋果與高通和好 但Intel仍是今年iPhone通訊晶片供應商

最新外媒消息，路透社記者於Twitter上轉述了Intel CEO-Bob Swan說法，暗示Intel仍會向蘋果提供通訊晶片用於今年秋季推出的iPhone。

Bob Swan：我們將於今年全年繼續推出4G數據機晶片，包括秋季推出的第二代產品。此話雖然沒有直接明說，但其實已經證明了今年九月的iPhone通訊晶片供應商仍是Intel。

隨著蘋果與高通重啟合作，Intel宣布將不再研發用於手機的5G基頻晶片，將專注於5G物聯網等領域，然執行長的言論表明，Intel的晶片仍會於今年的iPhone中使用。當然，是4G晶片。

依時間推算，當蘋果與高通宣布和解之際，九月的新iPhone已經是在研發末期了，高通應該是趕不上了，而Intel被納入今年iPhone供應鏈也意味著蘋果的旗艦產品將不具備5G網路功能。

其實原本蘋果的計劃亦是於2020年推出5G版iPhone，其最初希望Intel在2020年前為iPhone及其它無線產品提供5G晶片-XMM 8160，但據媒體報導指出，Intel在開發此種高速網路技術時遇到了許多阻礙，而於蘋果與高通達成和解協議宣布數小時之後，Intel隨即表示將退出智慧型手機5G晶片業務。

據”華爾街日報”報導，Bob Swan於聽到蘋果與高通達成和解協議的消息後決定退出競爭，XMM 8160可謂是壯志未酬。

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