Intel發布FPGA PAC N3000網卡：靈活省時，針對5G網路電信商設計

在上週的行動世界大會（MWC 2019）期間，Intel推出了一款名叫FPGA PAC N3000的特殊網卡。作為該公司近幾年的一項業務重心，它為供應商和潛在的客戶帶來了一些有趣的機遇。據悉這一直接針對電信商的PAC解決方案，主打專業且靈活的市場，讓客戶在向5G過渡的時候，輕鬆應對不斷增長的數據流量。

傳統必須依賴於軟體的解決方案，要么太慢、要么不夠靈活；或者依賴於專用的硬體晶片，造成投資企業部署週期過長。Intel新款FPGA PAC N3000 結合兩個方面的優勢，能夠實現比軟體加速更高的吞吐量、同時具有足夠的靈活性，讓客戶可以快速、輕鬆地完成部署。

這款FPGA PAC N3000 網卡的核心，是一顆名叫Arria 10 GT1150 的FPGA晶片。其屬於Intel Arria 系列產品線的一員，包含了115萬個邏輯元件。不過9GB的DDR4板載記憶體，讓它看起來有些奇怪。那是因為，它採用了三級DRAM記憶體子系統—— 其中包括8GB @ 64-bit DDR4、1GB @ 16-bit DDR4、以及144MB 的QDR IV儲存器。

其原理是不同的記憶體層次結構，服務於網卡上執行的不同工作負載。不同的任務，具備自己的優化記憶體層，以充分利用各種頻寬和延遲特性。例如1GB @ 16-bit DDR4 記憶體，擁有比8GB 那塊記憶體緩衝區更低的延遲，而144MB QDR緩衝區進一步優化了延遲，後者專門用於託管軟體堆棧的QoS 表等任務。

網路的連接由兩個整合在卡中的Intel融合網路對應器XL710 和對應的兩個QSFP 連接器提供，支援8×10 或4×25Gbps 的配置（實現高達100Gbps 的連接）。在MWC 2019 的現場，我們在Intel展台上見到了更多的細節，比如該卡採用了與許多顯示卡相同的PCIe 3.0 x16 的插槽（單槽位/ 半長型）。

有趣的是該網卡的電路板，本身就採用了一種多PCB 設計。遺憾的是Intel不允許訪客拆下散熱器、以查看內部的更多細節。但也不難想像最上層的PCB 承載了XL 710網卡零件，然後底部是FPGA 。電路板的背面，看起來與顯示卡類似，可見其採用了Micron的DDR4顆粒（4+1佈置@64+16位元）。

Intel希望為網路電信商提供解決其5G網路需求的快速解決方案，帶來比競爭對手更優秀的部署時間和靈活性優勢。

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