郭台銘：富士康已建立半導體部門，肯定自主製造晶片

據《電子時報》北京時間5月21日報導，富士康董事長郭台銘日前重申，計劃讓富士康進入晶片製造領域。台灣《經濟日報》援引郭台銘的話稱，富士康“肯定”會自主製造晶片。近期他在北京大學發表演講時談到了富士康開發工業物聯網的計劃，這需要富士康採購大量感測器和傳統整合電路(IC)零部件，使得集團一年採購的半導體零部件金額超過4億美元。

郭台銘稱，在富士康此前收購東芝半導體業務的計劃被拒絕後，公司已經建立了一個半導體業務部門，擁有逾100名工程師。報導稱，富士康一直在加強在半導體領域的佈局，已經控制了多家與IC相關的公司，包括液晶驅動IC製造商天鈺科技、系統級封裝公司訊芯科技、半導體和LED製造設備廠商沛鑫能源科技以及IC設計服務公司虹晶科技(SocleTechnology)。

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