高通三款中端晶片驍龍Snapdragon 460/640/670細節提前曝光

在本月早前召開的高通驍龍技術峰會中，高通正式發佈了傳聞許久的驍龍Snapdragon 845處理器,採用最新的八核Kryo 385定制架構，擁有10nm工藝制程，最高主頻2.8GHz，支持QC 4.0快充。“面向AI和沉浸體驗的全新架構”，而現在三款中低端晶片驍龍Snapdragon 460, 640和670的細節又提前曝光，這三款晶片很有可能在即將到來的CES中正式宣佈。

驍龍Snapdragon 460，640和670的定位對應入門級中端至高檔中端，驍龍670採用4個Kryo 360 Gold核心+4個Kryo 385Silver核心的架構，匹配Adreno 620圖形單元。 Snapdragon X16基帶，支持1Gbps的LTE Cat.16下載速度和最高達150 Mbps的上傳速度，10nm工藝。

驍龍640匹配採用2個Kryo 360 Gold核心+6個Kryo 360Silver核心的架構，Adreno 610 GPU，均支援單個26MP圖元攝像頭或者雙13MP圖元攝像頭，10nm工藝。

定位入門級中端的驍龍460採用8個Kyro 360Silver核心，四個性能核心頻率在1.8GHz，四個效率核心鎖定在1.4GHz，採用14nm工藝。

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